[發(fā)明專利]一種圖像傳感器裝置及其制造方法

有效

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• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110610952B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯紅偉
• 申請（專利權(quán)）人: 上海劇浪影視傳媒有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 上海宏京知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297
• 代理人: 李敏

1.一種圖像傳感器裝置的制造方法，其包括：

（1）提供具有多個傳感器芯片區(qū)的半導(dǎo)體襯底；

（2）在所述半導(dǎo)體襯底上利用半固化樹脂形成間隔件，并將蓋玻璃通過所述間隔件將所述蓋玻璃黏合到所述半導(dǎo)體襯底的上表面；

（3）對所述半導(dǎo)體襯底的下表面進行減薄；

（4）在所述半導(dǎo)體襯底中形成第一通孔，所述第一通孔電連接所述傳感器芯片區(qū)，以形成第一鍵合部，其中所述半導(dǎo)體襯底的下表面和所述第一通孔的下表面共面以形成第一鍵合面；

（5）提供一載板，在所述載板上形成第一再分布線層；

（6）將輔助芯片鍵合至所述第一再分布線層上；

（7）注塑形成封裝樹脂層，以密封所述輔助芯片和所述第一再分布線層的上表面，并在所述封裝樹脂層中形成第二通孔，所述第二通孔電連接所述第一再分布線層；

（8）在所述封裝樹脂層上形成第二再分布線層，以形成第二鍵合部，其中所述第二再分布線層包括其頂部的介電層和在所述介電層中的凸塊，所述介電層的上表面與所述凸塊的上表面共面且構(gòu)成第二鍵合面；

（9）將所述第一鍵合部與第二鍵合部熱壓鍵合在一起，同時使得所述間隔件固化，并使得所述第一鍵合面與第二鍵合面緊密接合，使得所述第一通孔與所述凸塊鍵合在一起；所述鍵合通過對蓋玻璃和載板進行加壓，并在加熱的環(huán)境下實現(xiàn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置的制造方法，其特征在于：所述介電層為無機絕緣層，所述無機絕緣層為氧化硅或氮化硅。

3.一種圖像傳感器裝置的制造方法，其包括：

（1）提供具有多個傳感器芯片區(qū)的半導(dǎo)體襯底；

（2）在所述半導(dǎo)體襯底上利用半固化樹脂形成間隔件，并將蓋玻璃通過所述間隔件將所述蓋玻璃黏合到所述半導(dǎo)體襯底的上表面；在所述半導(dǎo)體襯底中形成第一通孔，所述第一通孔電連接所述傳感器芯片區(qū)；

（3）對所述半導(dǎo)體襯底的下表面進行減薄，使得所述第一通孔的一部分從所述半導(dǎo)體襯底的下表面突出；

（4）在所述半導(dǎo)體襯底下表面形成聚合物層，以形成第一鍵合部，其中所述聚合物層的下表面和所述第一通孔的下表面共面以形成第一鍵合面；

（5）提供一載板，在所述載板上形成再分布線層；

（6）將輔助芯片鍵合至所述再分布線層上；

（7）注塑形成封裝樹脂層，以密封所述輔助芯片和所述再分布線層的上表面；

（8）在所述封裝樹脂層中形成第二通孔，所述第二通孔電連接所述再分布線層，以形成第二鍵合部，其中所述封裝樹脂層的上表面與所述第二通孔的上表面共面以形成第二鍵合面；

（9）將所述第一鍵合部與第二鍵合部熱壓鍵合在一起，同時使得所述間隔件固化，并使得所述第一鍵合面與第二鍵合面緊密接合，使得所述第一通孔與所述第二通孔鍵合在一起；所述鍵合通過對蓋玻璃和載板進行加壓，并在加熱的環(huán)境下實現(xiàn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像傳感器裝置的制造方法，其特征在于：所述聚合物層與所述封裝樹脂層的材質(zhì)相同，均為環(huán)氧樹脂或硅樹脂。

5.一種圖像傳感器裝置的制造方法，其包括：

（1）提供具有多個傳感器芯片區(qū)的半導(dǎo)體襯底；

（2）在所述半導(dǎo)體襯底上利用半固化樹脂形成間隔件，并將蓋玻璃通過所述間隔件將所述蓋玻璃黏合到所述半導(dǎo)體襯底的上表面；

（3）對所述半導(dǎo)體襯底的下表面進行減薄；

（4）在所述半導(dǎo)體襯底中形成第一通孔，所述第一通孔電連接所述傳感器芯片區(qū)，以形成第一鍵合部，其中所述半導(dǎo)體襯底的下表面和所述第一通孔的下表面共面以形成第一鍵合面；

（5）提供一載板，在所述載板上形成再分布線層；

（6）將輔助芯片鍵合至所述再分布線層上；

（7）注塑形成封裝樹脂層，以密封所述輔助芯片和所述再分布線層的上表面；

（8）在所述封裝樹脂層中形成第二通孔，所述第二通孔電連接所述再分布線層，以形成第二鍵合部，其中所述封裝樹脂層的上表面與所述第二通孔的上表面共面以形成第二鍵合面；

（9）將所述第一鍵合部與第二鍵合部熱壓鍵合在一起，同時使得所述間隔件固化，并使得所述第一鍵合面與第二鍵合面緊密接合，使得所述第一通孔與所述第二通孔鍵合在一起；所述鍵合通過對蓋玻璃和載板進行加壓，并在加熱的環(huán)境下實現(xiàn)。