[發明專利]一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構

在審

• 申請號: 201910934387.0
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN110719692A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 李林
• 申請（專利權）人: 成都天箭科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/02
• 代理公司: 51230 成都弘毅天承知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙宇

本發明公開了一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構，包括PCB板及固態功放模塊，所述固態功放模塊上設置有DC針，所述DC針與所述PCB板相連接，所述DC針上套接有絕緣墊片，所述絕緣墊片位于所述PCB板與所述固態功放模塊之間；所述絕緣墊片中央處上設置有小孔，所述小孔的內徑小于或等于所述DC針的外徑；所述絕緣墊片與所述PCB板的底面相接觸。本發明起到了阻擋焊錫的作用，解決了傳統焊接時易使焊錫掉入，引起短路，導致芯片燒毀的問題，具有較強的保護性和實用性。

技術領域

本發明涉及固態功放模塊技術領域，特別涉及一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構。

背景技術

固態功放，簡單點說就是把具有放大作用的電路，集成封裝在一起，起到放大信號作用的模塊。固態功放有多種，比如有放大音頻的固態功放(傻瓜功放塊)、有放大微波信號的固態功放等，它們的特點是使用方便，只需要給模塊提供工作電源、輸入符合要求的信號，連接好輸出，就可以正常工作。對于固態功放模塊，為了保證芯片有可靠的供電的要求，芯片與PCB板之間一般采用導電DC針進行供電，在PCB板上對DC針進行焊接時，焊錫很容易從PCB板上的DC針孔掉入內部，引起短路，導致芯片燒毀。

發明內容

本發明的目的在于：提供了一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構，起到了阻擋焊錫的作用，解決了傳統焊接時易使焊錫掉入，引起短路，導致芯片燒毀的問題，具有較強的保護性和實用性。

本發明采用的技術方案如下：

一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構，包括PCB板及固態功放模塊，所述固態功放模塊上設置有DC針，所述DC針與所述PCB板相連接，所述DC針上套接有絕緣墊片，所述絕緣墊片位于所述PCB板與所述固態功放模塊之間；所述絕緣墊片中央處上設置有小孔，所述小孔的內徑小于或等于所述DC針的外徑。

本發明的工作原理為：利用絕緣墊片材料其絕緣和柔軟的特性，在絕緣墊片上開小孔并緊密套入DC針，在PCB板和固態功放模塊之間形成絕緣隔斷，達到阻擋焊錫的作用，解決了傳統焊接時易使焊錫掉入，引起短路，導致芯片燒毀的問題，具有較強的保護性和實用性。

進一步地，所述絕緣墊片與所述PCB板的底面相接觸。通過這樣設置，進一步保證了焊錫不會透過絕緣墊片和PCB板之間的縫隙向下掉落，進一步提高了阻擋作用。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：

1.一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構，起到了阻擋焊錫的作用，解決了傳統焊接時易使焊錫掉入，引起短路，導致芯片燒毀的問題，具有較強的保護性和實用性。

附圖說明

本發明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構的剖視圖；

圖2是本發明中DC針和絕緣墊片的結構示意圖；

圖3是本發明中絕緣墊片的結構示意圖；

圖中，1-PCB板，2-固態功放模塊，3-DC針，4-絕緣墊片，5-小孔。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

下面結合圖1至圖3對本發明作詳細說明。

實施例1

如圖1至圖3所示，一種用于固態功放的防焊錫絕緣結構，包括PCB板1及固態功放模塊2，所述固態功放模塊2上設置有DC針3，所述DC針3與所述PCB板1相連接，所述DC針3上套接有絕緣墊片4，所述絕緣墊片4位于所述PCB板1與所述固態功放模塊2之間；所述絕緣墊片4中央處上設置有小孔5，所述小孔5的內徑小于或等于所述DC針3的外徑。