[發明專利]半導體激光器溫控裝置、溫控系統及其控制方法在審
| 申請號： | 201910933665.0 | 申請日： | 2019-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN110707525A | 公開（公告）日： | 2020-01-17 |
| 發明（設計）人： | 張書銘;馬吉德·伊姆蒂亞茲;王志豪 | 申請（專利權）人： | 光坊激光科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 11350 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫控系統 半導體激光器 半導體制冷片 激光轉換效率 溫度感測模塊 反饋信息 模塊控制 平均電流 溫控裝置 光轉換 回饋 激光 | ||
1.半導體激光器溫控裝置，其特征在于：包括具有開口槽的散熱片、設于散熱片背部的半導體制冷片、設于半導體制冷片表面的絕緣片、以及用于擴散水汽流動散向開口槽外側的風扇。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器溫控裝置，其特征在于：所述散熱片包括U型本體、設于U型本體內的若干等距間隔設置的散熱翅片。
3.根據權利要求2所述的半導體激光器溫控裝置，其特征在于：若干所述散熱翅片的端部與U型本體的開口槽端部齊平，所述散熱翅片豎直設于開口槽內，散熱翅片的兩側與外界連通。
4.根據權利要求1所述的半導體激光器溫控裝置，其特征在于：所述散熱片的底部設有風扇，風扇的外周與開口槽的槽口相對應設置，風扇內吹入蒸發水汽上升至開口槽內，并向開口槽的兩側擴散。
5.根據權利要求1所述的半導體激光器溫控裝置，其特征在于：所述半導體制冷片與絕緣片之間夾持設有陶瓷片，陶瓷片與半導體制冷片相對應貼合設置。
6.半導體激光器溫控系統，其特征在于：包括PID控制邏輯模塊、連接并反饋信息至PID控制邏輯模塊的激光平均電流模塊、激光轉換效率模塊和溫度感測模塊、PID控制邏輯模塊控制連接半導體制冷片，半導體制冷片制冷作用于激光轉換效率模塊和溫度感測模塊所在的部件位置。
7.根據權利要求6所述的半導體激光器溫控系統，其特征在于：所述溫度感測模塊用于感應基板溫度。
8.半導體激光器溫控系統的控制方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，設定激光掃描功率和基板溫度的預校正表格；
S2，開啟激光高溫掃描，關閉半導體散熱片，基板溫度逐漸升高；
S3，開啟半導體散熱片，從平均小電流逐漸開到全開，觀測轉換功率的變化，轉換功率上升至極大后，下落；
S4，記錄極大值電流、基板溫度、轉換功率；
S5，根據當前平均功率，對照校預正表格，設定目標的基板溫度；
S6，啟動PID控制邏輯模塊，控制半導體散熱片作業。
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