[發明專利]一種直落式貼標裝置在審
| 申請號: | 201910933523.4 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN111114936A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 梁偉;方杰;林沖;葉俊;薛豐大;陳奕友 | 申請(專利權)人: | 上海羅威電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B65C9/02 | 分類號: | B65C9/02;B65C9/06 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 楊勝 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直落 式貼標 裝置 | ||
本發明公開了一種直落式貼標裝置,包括:機架;傳送機構,其設于所述機架上;上料機構,其設于所述傳送機構的正上方;以及貼標機構,其設于所述機架內,其中,所述貼標機構對接于所述傳送機構的下游,所述傳送機構用于接收來自上料機構中的物料并隨后將接收的物料傳送給所述貼標機構,所述貼標機構接收到來自所述傳送機構的物料后對物料進行貼標。根據本發明,其采用直落式上料,利用物料自身的重力下落,減少了對額外升降動力的需求,并且在隨后物料的傳送過程中能夠保持物料始終保持貼標時所需要的姿態,減少了需要額外進行姿態調整的步驟,提高了貼標效率。
技術領域
本發明涉及非標自動化領域,特別涉及一種直落式貼標裝置。
背景技術
目前的圓管貼標裝置的貼標過程復雜,首先需要借助各種工具將圓管狀物料上料到貼標機構中,現有的上料方式多采用升降式上料,上料過程中需要借助額外的升降動力,由此造成額外的動力浪費,此外,物料上料后的傳送過程造成圓管狀物料的位置姿態發生錯位,使得物料在貼標前還得進行額外的姿態調整,以符合貼標要求。
有鑒于此,實有必要開發一種直落式貼標裝置,用以解決上述問題。
發明內容
針對現有技術中存在的不足之處,本發明的目的是提供一種直落式貼標裝置,其采用直落式上料,利用物料自身的重力下落,減少了對額外升降動力的需求,并且在隨后物料的傳送過程中能夠保持物料始終保持貼標時所需要的姿態,減少了需要額外進行姿態調整的步驟,提高了貼標效率。
為了實現根據本發明的上述目的和其他優點,提供了一種直落式貼標裝置,包括:
機架;
傳送機構,其設于所述機架上;
上料機構,其設于所述傳送機構的正上方;以及
貼標機構,其設于所述機架內,
其中,所述貼標機構對接于所述傳送機構的下游,所述傳送機構用于接收來自上料機構中的物料并隨后將接收的物料傳送給所述貼標機構,所述貼標機構接收到來自所述傳送機構的物料后對物料進行貼標。
優選的是,所述機架內設有與所述貼標機構的出料口相對接的接料機構,用于接收被貼標后的物料。
優選的是,所述傳送機構包括:
傳送通道,其設于所述機架上;以及
傳送組件,其設于所述傳送通道中,用于將落入所述傳送通道中的物料傳送至所述傳送通道的下游。
優選的是,所述傳送通道包括:
相對且間隔設置的前立板與后立板;以及
固接于所述前立板與后立板之間的置料平臺。
優選的是,所述傳送組件包括:
傳送驅動器;以及
與所述傳送驅動器的動力輸出端傳動連接的傳送載具,
其中,所述傳送載具用于接收來自所述上料機構的物料,并在所述傳送驅動器的驅動下將接收的物料傳送至所述傳送通道的下游。
優選的是,所述置料平臺與所述機架的頂面間隔設置以形成位于兩者之間的置物空間,所述傳送驅動器設于所述置物空間之中。
優選的是,所述傳送載具包括:
與所述傳送驅動器的動力輸出端傳動連接的傳力板;以及
與所述傳力板相固接的承載部件,
其中,所述承載部件位于所述置料平臺的上方,所述傳力板穿過所述置料平臺后與所述承載部件相固接。
優選的是,所述上料機構包括:
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