[發明專利]一種具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片及其應用

在審

• 申請號: 201910931801.2
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN110600462A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 陳弈星
• 申請（專利權）人: 南京芯視元電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;G02F1/1362
• 代理公司: 32224 南京縱橫知識產權代理有限公司
• 代理人: 耿英

1.一種具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，芯片內部具有多個獨立控制、具有相同或不同頻段響應特征的像素區。

2.根據權利要求1所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，芯片內部具有用于形成多個像素區的對應的多個獨立控制的硅基底層。

3.根據權利要求1所述的具有多個像素區的的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，芯片內部的多個像素區形成多個獨立控制的液晶區域。

4.根據權利要求1所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，芯片內部的多個像素區分別對應設置成多個獨立的液晶盒子，或將所有像素區集中制造成一個液晶盒子。

5.根據權利要求3所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，當獨立控制各個液晶區域時，各個不同的液晶區域采用不同的液晶材料或采用相同的液晶材料。

6.根據權利要求1所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，沿像素區的長軸和/或短軸對像素區進行擴展形成多個像素區。

7.根據權利要求2所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，多個硅基底層是同一個硅基，或是來自不同硅基的硅基底層，通過系統封裝的形式組成一個LCOS芯片。

8.根據權利要求2或8所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，采用晶圓上拼接、多芯片封裝打線、RDL重新布線或TSV的3D垂直封裝方式，將多個硅基底層封裝在一起。

9.根據權利要求2所述的具有多個像素區的系統封裝LCOS芯片，其特征在于，多個硅基底層共用同一驅動電路，或具有各自的獨立控制的驅動電路。

10.一種基于權利要求1所述的具有多個像素區的LCOS芯片構成多波段波長選擇開關，其特征在于，在波長選擇開關的波長切換部分，采用具有多個像素區的LCOS芯片。

11.一種基于權利要求1所述的具有多個像素區的LCOS芯片構成3D打印機，其特征在于，3D打印機的投影部分采用具有多個像素區的LCOS芯片，通過軟件拼接的方式，把不同像素區的圖像再拼接為一副圖案。