[發明專利]基于短接式貼片天線的無源無線裂縫傳感器及傳感系統

在審

• 申請號: 201910929879.0
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN110749272A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 謝麗宇;易卓然;薛松濤
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: G01B7/02
• 分類號: G01B7/02;G01B7/16;G01N27/00;G06K7/10
• 代理公司: 31290 上海科律專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 葉鳳;李耀霞

1.一種基于短接式貼片天線的無源無線RFID裂縫傳感器，其特征在于：包括組件一、組件二和組件三；組件一包括下輻射貼片(1)、基板(2)、上輻射貼片(3)、RFID芯片(4)，組件二包括短接貼片(5)、移動基板(6)，組件三包括連接線(7)和連接板(8)；

下輻射貼片(1)緊密電鍍貼合在基板(2)的下表面，且下輻射貼片(1)完全覆蓋基板(2)的下表面；上輻射貼片(3)緊密電鍍貼合在基板(2)的上表面；RFID芯片(4)焊接在基板(2)的上表面，并與上輻射貼片(3)通過焊接連通；

短接貼片(5)緊密電鍍貼合在移動基板(6)的下表面；并將組件二置于組件一上，使短接貼片(5)與上輻射貼片(3)緊密靠近上下部分重疊短接，且短接貼片(5)與上輻射貼片(3)寬度相等，但兩者并不采取任何剛性連接方式，以保證上輻射貼片(3)可以與短接貼片(5)相互錯動；短接貼片(5)與上輻射貼片(3)重疊部分，構成大輻射貼片；

移動基板(6)在遠離上輻射貼片(3)的一側通過連接線(7)與連接板(8)連接，移動基板(6)黏貼于連接線(7)上，連接線(7)通過膠水黏貼于連接板(8)上。

2.一種基于短接式貼片天線的無源無線裂縫傳感系統，其特征在于：包括裂縫傳感器(9)、RFID閱讀器(11)和數據采集裝置(12)；

裂縫傳感器(9)包括組件一、組件二和組件三；組件一包括下輻射貼片(1)、基板(2)、上輻射貼片(3)、RFID芯片(4)，組件二包括短接貼片(5)、移動基板(6)，組件三包括連接線(7)和連接板(8)；

下輻射貼片(1)緊密電鍍貼合在基板(2)的下表面，且下輻射貼片(1)完全覆蓋基板(2)的下表面；上輻射貼片(3)緊密電鍍貼合在基板(2)的上表面；RFID芯片(4)焊接在基板(2)的上表面，并與上輻射貼片(3)通過焊接連通；

短接貼片(5)緊密電鍍貼合在移動基板(6)的下表面；并將組件二置于組件一上，使短接貼片(5)與上輻射貼片(3)緊密靠近上下部分重疊短接，且短接貼片(5)與上輻射貼片(3)寬度相等，但兩者并不采取任何剛性連接方式，以保證上輻射貼片(3)可以與短接貼片(5)相互錯動；短接貼片(5)與上輻射貼片(3)重疊部分，構成大輻射貼片；

移動基板(6)在遠離上輻射貼片(3)的一側通過連接線(7)與連接板(8)連接，移動基板(6)黏貼于連接線(7)上，連接線(7)通過膠水黏貼于連接板(8)上；

裂縫傳感器(9)中的組件一作為RFID標簽；所述RFID閱讀器(11)中設置有發射天線(10)，RFID閱讀器(11)通過發射天線(10)與RFID標簽進行通信；同時，數據采集裝置(12)與RFID閱讀器(11)也通信連接。