[發(fā)明專利]電磁加熱電路加熱處理方法、電磁加熱電路和器具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910926230.3 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN112584565B | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孫鵬剛;趙禮榮 | 申請(專利權)人: | 浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/06 | 分類號: | H05B6/06 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 張曉霞;劉芳 |
| 地址: | 312017 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁 加熱 電路 處理 方法 器具 | ||
本發(fā)明提供一種電磁加熱電路(100)加熱處理方法、電磁加熱電路和器具(10)。該方法應用于電磁加熱電路(100),該方法包括:控制電磁加熱電路(100)的輸出功率大于或等于額定最大功率。獲取脈沖程序發(fā)生器PPG信號的寬度以及電磁加熱電路(100)的實際輸出功率。在PPG信號的寬度大于或等于最大寬度且實際輸出功率小于預設功率閾值時,獲取預先存儲的預設寬度閾值,預設寬度閾值用于確保電磁爐加熱電路(100)中的IGBT模塊(103)的工作溫度小于預設溫度閾值。根據(jù)預設寬度閾值,調整實際輸出功率。從而,避免了IGBT模塊(103)過度發(fā)熱而發(fā)生損壞,且為各種材質的當前待加熱器具提供良好的加熱環(huán)境。
技術領域
本發(fā)明涉及電磁爐技術領域,尤其涉及一種電磁加熱電路加熱處理方法、電磁加熱電路和器具。
背景技術
電磁加熱電路,可以利用電磁感應原理將電能轉化成熱能,對待加熱器具進行加熱。電磁加熱電路應用領域較為廣泛,適用于如電磁爐、電飯煲、電高壓鍋、豆?jié){機、咖啡機、攪拌機等各種需要加熱功能的器具中。
目前的電磁加熱器具,所使用的待加熱器具用戶可以自由選配。故,在設計電磁加熱器具時,需要兼容各種材質的待加熱器具。以電磁加熱器具為電磁爐,待加熱器具為鍋具為例,電磁爐需要匹配兼容如430不銹鋼、410不銹鋼、304不銹鋼、202不銹鋼、復合底等各種材質的鍋具。通常,待加熱器具的材質特征不同,電磁加熱器具的最大輸出功率差異較大。
然而,有些材質的待加熱器具整體呈現(xiàn)逆磁性的特性。在該待加熱器具放置在電磁加熱器具上方時,電磁加熱器具中線盤的電感量會大幅下降,導致電磁加熱器具的輸出功率降低,無法滿足電磁加熱器具的額定輸出功率需求,且電磁加熱器具中的絕緣柵雙極型晶體管(insulate-gate bipolar transistor,IGBT)模塊由于峰值電流很大而發(fā)熱嚴重,長時間使用會降低IGBT模塊的壽命,甚至導致電磁加熱器具無法正常工作,給用戶帶來了不良的使用體驗。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種電磁加熱電路加熱處理方法、電磁加熱電路和器具,以解決了現(xiàn)有技術中由于待加熱器具整體呈現(xiàn)逆磁性的特性,導致長時間使用的IGBT模塊過度發(fā)熱而容易發(fā)生損壞,嚴重時導致電磁加熱器無法正常工作的問題。
第一方面,本發(fā)明提供一種電磁加熱電路加熱處理方法,應用于電磁加熱電路。該方法包括:控制所述電磁加熱電路的輸出功率大于或等于額定最大功率;獲取脈沖程序發(fā)生器PPG信號的寬度以及所述電磁加熱電路的實際輸出功率;在所述PPG信號的寬度大于或等于最大寬度且所述實際輸出功率小于預設功率閾值時,獲取預先存儲的預設寬度閾值,所述預設寬度閾值用于確保所述電磁爐加熱電路中絕緣柵雙極型晶體管IGBT模塊的工作溫度小于預設溫度閾值;根據(jù)所述預設寬度閾值,調整所述實際輸出功率。
可選地,在所述PPG信號的寬度大于或等于最大寬度且所述實際輸出功率小于預設功率閾值之后,在獲取預先存儲的預設寬度閾值之前,所述方法還包括:確定所述預設寬度閾值。
可選地,所述確定所述預設寬度閾值,包括:獲取所述IGBT模塊的工作溫度;在所述IGBT模塊的工作溫度大于或等于預設溫度閾值時,減小所述PPG信號的寬度,直至所述IGBT模塊的工作溫度小于所述預設溫度閾值為止,并記錄所述PPG信號的當前寬度;將所述PPG信號的當前寬度確定為所述預設寬度閾值。
可選地,獲取所述電磁加熱電路的實際輸出功率,包括:獲取所述電磁加熱電路的當前工作電壓和當前工作電流;根據(jù)所述當前工作電壓和所述當前工作電流,得到電磁加熱電路的實際輸出功率。
可選地,在所述PPG信號的寬度大于或等于最大寬度且所述實際輸出功率小于預設功率閾值時,所述方法還包括:確定待加熱器具為逆磁性材質。
第二方面,本發(fā)明提供一種電磁加熱電路,包括:整流濾波電路、諧振電路、IGBT模塊、驅動電路、同步電路以及微控制單元MCU。
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