[發(fā)明專利]電氣裝置及包括該電氣裝置的機(jī)動(dòng)車輛

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910926175.8
• 申請(qǐng)日: 2019-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN111107733B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 觀幸;余水生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 法雷奧西門子新能源汽車（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;B60R16/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 譚華

公開了一種電氣裝置及包括該電氣裝置的機(jī)動(dòng)車輛，所述電氣裝置包括電路板和散熱構(gòu)件，電氣裝置還包括：位于電路板和所述散熱構(gòu)件之間的環(huán)形電感組件，所述環(huán)形電感組件與散熱構(gòu)件之間存在間隙，散熱墊設(shè)置于所述間隙中；所述環(huán)形電感組件包括環(huán)形磁芯與纏繞在所述環(huán)形磁芯上的線圈，環(huán)形電感組件包括面向所述間隙的第一區(qū)域，其中所述環(huán)形磁芯沒有被線圈纏繞；且其中散熱構(gòu)件具有與環(huán)形電感組件的第一區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第一表面，所述第一表面為至少部分平坦的表面，所述散熱墊填充環(huán)形電感組件的第一區(qū)域與散熱構(gòu)件的第一表面之間的間隙。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種電氣裝置及包括該電氣裝置的機(jī)動(dòng)車輛。

背景技術(shù)

隨著電氣技術(shù)在民用和商用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，因此對(duì)于電氣裝置，特別是應(yīng)用于機(jī)動(dòng)車輛的電氣裝置也面臨著更高的要求。

目前的電氣裝置中常設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)環(huán)形電感組件，其在使用時(shí)將產(chǎn)生較大熱量。為實(shí)現(xiàn)電氣裝置的良好散熱，通常在電氣裝置中設(shè)置有散熱構(gòu)件，其散熱構(gòu)件面對(duì)所述環(huán)形電感組件的表面具有與其所對(duì)應(yīng)的環(huán)形電感組件的區(qū)域所具有的弧形表面相同的弧形表面，散熱墊設(shè)置于環(huán)形電感組件與所述散熱構(gòu)件之間并填充其二者間的間隙。

然而，由于環(huán)形電感組件包括其中環(huán)形磁芯沒有被線圈纏繞的區(qū)域，因此當(dāng)采用上述方法實(shí)現(xiàn)散熱時(shí)，對(duì)于環(huán)形磁芯沒有被線圈纏繞的區(qū)域而言，其與所述散熱墊之間仍舊存在間隙，無法實(shí)現(xiàn)良好的散熱。

因此，需要一種在實(shí)現(xiàn)電氣裝置的功能的前提下，具有更好的散熱效果、更為優(yōu)異的散熱性能的電氣裝置。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)以上問題，本發(fā)明提供了一種電氣裝置及包括該電氣裝置的機(jī)動(dòng)車輛。利用本發(fā)明提供的電氣裝置可以在實(shí)現(xiàn)電氣裝置的功能的基礎(chǔ)上，有效提高電氣裝置的散熱性能。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出了一種電氣裝置，所述電氣裝置包括電路板和散熱構(gòu)件，所述電氣裝置還包括：環(huán)形電感組件，其位于電路板和所述散熱構(gòu)件之間，且所述環(huán)形電感組件與所述散熱構(gòu)件之間存在間隙，散熱墊設(shè)置于所述間隙中；其中，所述環(huán)形電感組件包括環(huán)形磁芯與纏繞在所述環(huán)形磁芯上的線圈，且所述環(huán)形電感組件包括面向所述間隙的第一區(qū)域，該第一區(qū)域中的所述環(huán)形磁芯沒有被線圈纏繞；且其中，所述散熱構(gòu)件具有與所述環(huán)形電感組件的其中所述環(huán)形磁芯沒有被線圈纏繞的第一區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第一表面，所述第一表面為至少部分平坦的表面，所述散熱墊填充所述環(huán)形電感組件的所述第一區(qū)域與所述散熱構(gòu)件的所述第一表面之間的間隙。

根據(jù)本發(fā)明的電氣裝置可還包括以下一個(gè)或多個(gè)特征，單獨(dú)地或結(jié)合地。

在一些實(shí)施例中，所述電氣裝置還包括殼體，且所述散熱構(gòu)件為殼體的壁。

在一些實(shí)施例中，所述環(huán)形電感組件安裝于所述電路板上，且其中所述殼體的壁為殼體的底壁。

在一些實(shí)施例中，所述環(huán)形電感組件安裝于所述殼體內(nèi)部，且其中，所述殼體的壁為所述殼體的周邊壁或殼體的內(nèi)腔壁。

在一些實(shí)施例中，所述散熱構(gòu)件具有與所述環(huán)形電感組件的其中所述環(huán)形磁芯被線圈纏繞的線圈區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第二表面，所述散熱構(gòu)件該第二表面中的一部分為弧形表面，所述弧形表面對(duì)應(yīng)于所述環(huán)形電感組件的線圈區(qū)域所具有的弧形表面。

在一些實(shí)施例中，所述散熱構(gòu)件包括兩個(gè)第二表面，所述兩個(gè)第二表面與所述散熱構(gòu)件的第一表面相鄰并且相對(duì)于所述散熱構(gòu)件的所述第一表面彼此相對(duì)，所述散熱構(gòu)件的第一表面面向環(huán)形電感組件的第一區(qū)域，所述散熱構(gòu)件的第二表面面向環(huán)形電感組件的相應(yīng)的線圈區(qū)域。

在一些實(shí)施例中，所述散熱墊由導(dǎo)熱絕緣材料制成。

在一些實(shí)施例中，所述散熱墊由柔性可壓縮材料制成，且所述散熱墊的初始厚度大于等于所述環(huán)形電感組件與所述散熱構(gòu)件之間所存在的間隙的距離。

在一些實(shí)施例中，所述散熱墊為導(dǎo)熱硅膠墊。