[發(fā)明專利]一種用于DOE完整性監(jiān)測的封裝方法及監(jiān)測裝置

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• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN110702381A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李安;陳馳;蔣建華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市安思疆科技有限公司
• 主分類號: G01M11/02
• 分類號: G01M11/02;G01R31/00;G02B5/18
• 代理公司: 33224 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 胡紅娟

本發(fā)明公開了一種用于DOE完整性監(jiān)測的封裝方法及監(jiān)測裝置，屬于光電技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：1)在基底晶圓上制作若干DOE單元的微結(jié)構(gòu)；2)在整面基底晶圓的表面采用金屬沉積PVD工藝鍍上金屬層；3)在金屬層上噴涂光刻膠層，并蓋上預(yù)定圖案的掩膜板，再經(jīng)過光刻工序進(jìn)行處理，得到金屬線路、金屬焊盤和金屬標(biāo)記；4)在整片基底晶圓的上方蓋上一片cover晶圓；5)對步驟4)得到的整體進(jìn)行切割，得到若干DOE單元。只需要一道光刻工藝，線路、焊盤和標(biāo)記mark可以一起完成。大大簡化了工藝制程，降低了制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種用于DOE完整性監(jiān)測的封裝方法及監(jiān)測裝置。

背景技術(shù)

攝像頭和投影器已經(jīng)非常廣泛的應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。例如，在常見的各類智能手機(jī)、平板以及個人電腦等產(chǎn)品中，攝像頭幾乎已經(jīng)是不可或缺的器件。而近年來，將微型投影器同樣集成在這些電子產(chǎn)品中，已經(jīng)成為趨勢。

這些投影器帶來的功能可以大大地豐富用戶的體驗(yàn)，提升產(chǎn)品競爭力。例如，投影器可以用在3D結(jié)構(gòu)光模組中，投影出特定圖案，再配合接收器(例如攝像頭)和特定的算法，可以實(shí)現(xiàn)對三維場景的精準(zhǔn)建模，因此可以用來做手勢識別、體勢識別、三維場景建模以及人臉識別。尤其是3D人臉識別，相對于2D的人臉識別，由于增加了一維的信息，在體驗(yàn)和安全性等方面是后者無法比擬的。同樣，相對于傳統(tǒng)的生物識別，例如指紋識別，3D人臉識別的可靠性和安全性也要明顯更優(yōu)。

衍射光學(xué)元件(DOE)由于其特殊的光學(xué)性能，已經(jīng)開始廣泛地應(yīng)用于各種微型投影器中，DOE可以使得投影器在投射出相同效果圖案的同時(shí)，能降低投影器的尺寸，減少生產(chǎn)成本，這就使得將投影器集成在廣泛使用的便攜式移動終端，例如智能手機(jī)等產(chǎn)品中，成為實(shí)際可行。

一般來講，DOE是一種相對復(fù)雜的微納無源光學(xué)器件，正常情況下它可以實(shí)現(xiàn)對單光束的分裂，即一束光通過DOE后會被分裂成若干束光，DOE大體可以被分為兩類，一類是振幅型，一類是相位型，由于振幅型DOE會對光能造成損失，且當(dāng)DOE的微結(jié)構(gòu)尺寸要求非常精細(xì)時(shí)不易制造，因此當(dāng)前廣泛使用的是相位型DOE。其中相位型DOE按微結(jié)構(gòu)的排布又可以分成周期型和隨機(jī)型，其中周期性的DOE的微結(jié)構(gòu)有重復(fù)性的排布；而隨機(jī)型的DOE微結(jié)構(gòu)的排布沒有一定規(guī)律。

無論何種DOE，當(dāng)其微結(jié)構(gòu)遭到破壞失去完整性時(shí)，光束經(jīng)過DOE的衍射會被破壞，造成光束無法按照預(yù)設(shè)的方式分離成若干束，而使得某一出射光束的能量變強(qiáng)，一般是零級衍射光變強(qiáng)，所以在針對人等生物的應(yīng)用中可能造成傷害，例如過強(qiáng)的光能量會導(dǎo)致視網(wǎng)膜燒傷。因此，對于DOE狀態(tài)的監(jiān)控在很多產(chǎn)品中是必不可少的，傳統(tǒng)的監(jiān)控方式是通過簡單地監(jiān)測DOE反射光強(qiáng)來間接推斷DOE的狀態(tài)，例如衍射被破壞時(shí)，反射光強(qiáng)會發(fā)生一定的變化，這種方式的監(jiān)控精度較低，如專利CN207096666U、CN10778336A、CN108088656A等；還有就是通過導(dǎo)電薄膜，如ITO，構(gòu)造出電阻或電容的結(jié)構(gòu)來封裝、監(jiān)測DOE狀態(tài)，該DOE監(jiān)控的工藝制程較復(fù)雜，制造成本高。

以上背景技術(shù)內(nèi)容的公開僅用于輔助理解本發(fā)明的構(gòu)思及技術(shù)方案，其并不必然屬于本專利申請的現(xiàn)有技術(shù)，在沒有明確的證據(jù)表明上述內(nèi)容在本專利申請的申請日已經(jīng)公開的情況下，上述背景技術(shù)不應(yīng)當(dāng)用于評價(jià)本申請的新穎性和創(chuàng)造性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的為提供一種用于DOE完整性監(jiān)測的封裝方法及監(jiān)測裝置，使得工藝制程大大地簡化，制造成本更低。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種用于DOE完整性監(jiān)測的封裝方法包括以下步驟：

1)在基底晶圓上制作若干DOE單元的微結(jié)構(gòu)；

2)在整面基底晶圓的表面采用金屬沉積PVD工藝鍍上金屬層；

3)在金屬層上噴涂光刻膠層，并蓋上預(yù)定圖案的掩膜板，再經(jīng)過光刻工序進(jìn)行處理，得到金屬線路、金屬焊盤和金屬標(biāo)記；