[發明專利]功率模塊及其制備方法、電器設備

有效

• 申請號: 201910925754.0
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN112582386B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 廖勇波;史波;童圣雙;曾丹;江偉
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 王松懷

1.一種功率模塊，其特征在于，包括：

DBC基板，所述DBC基板包括絕緣陶瓷層以及分別固定在所述絕緣陶瓷層相對兩側的電路層及散熱層；

設置在所述電路層上的至少一個第一芯片及至少一個第二芯片，且每個第一芯片與所述電路層電連接；

鑲嵌在所述絕緣陶瓷層并與所述電路層同層設置的印刷電路板；其中，所述印刷電路板與所述至少一個第一芯片電連接，且所述印刷電路板環繞所述至少一個第二芯片并與每個第二芯片電連接；

所述絕緣陶瓷層上設置有容納槽，所述印刷電路板鑲嵌在所述容納槽內；

所述印刷電路板上設置有凸肩；所述印刷電路板的凸肩抵壓在所述絕緣陶瓷層的外表面。

2.如權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述印刷電路板設置有通孔，所述至少一個第二芯片穿過所述通孔后露出。

3.如權利要求2所述的功率模塊，其特征在于，每個第二芯片通過金屬飛線與所述印刷電路板電連接。

4.如權利要求1～3任一項所述的功率模塊，其特征在于，還包括封裝層，所述封裝層將所述至少一個第一芯片及所述至少一個第二芯片封裝在所述DBC基板。

5.一種功率模塊的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備DBC基板，所述DBC基板包括絕緣陶瓷層以及分別固定在所述絕緣陶瓷層相對兩側的電路層及散熱層，所述絕緣陶瓷層上設置有容納槽；

在DBC基板的電路層設置至少一個第一芯片及至少一個第二芯片；

在制備的DBC基板的絕緣陶瓷層上的容納槽鑲嵌印刷電路板，所述印刷電路板與所述電路層同層設置，并設有凸肩；所述印刷電路板的凸肩抵壓在所述絕緣陶瓷層的外表面；且印刷電路板環繞所述至少一個第二芯片；

將每個第一芯片與所述電路層電連接，并將所述至少一個第一芯片與所述印刷電路板電連接；所述至少一個第二芯片與印刷電路板連接。

6.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述制備DBC基板具體為：

制備散熱層；

在散熱層制備絕緣陶瓷層；

在絕緣陶瓷層開設槽體；

在絕緣陶瓷層制備所述電路層；

刻蝕電路層使得電路層形成與所述槽體連通的通孔；所述通孔及所述槽體形成容納所述印刷電路板的容納槽。

7.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述通孔的橫截面積大于所述槽體的橫截面積。

8.一種電器設備，其特征在于，包括如權利要求1～4任一項所述的功率模塊。