[發明專利]絲狀偏氟乙烯聚合物復合涂覆隔膜的制備方法

有效

• 申請號: 201910924266.8
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN110600657B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 黃云;王曉明;劉勇標;周素霞;王婷
• 申請（專利權）人: 寧德卓高新材料科技有限公司
• 主分類號: H01M50/403
• 分類號: H01M50/403;H01M50/417;H01M50/426;H01M50/434;H01M50/451;H01M50/457;H01M10/0525
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 李維盈

1.一種制備絲狀偏氟乙烯聚合物復合涂覆隔膜的方法，所述方法包括：

（1）、將陶瓷微粒、粘結劑、增稠劑、分散劑與水混合均勻得到陶瓷漿料；

（2）、將偏氟乙烯聚合物、造孔劑、耐高溫助劑及溶劑混合均勻得到偏氟乙烯聚合物漿料；

（3）、將陶瓷漿料涂布于基膜至少一個表面上并干燥形成陶瓷層得到陶瓷隔膜；

（4）、將偏氟乙烯聚合物漿料涂覆于陶瓷隔膜兩側表面上形成偏氟乙烯聚合物層得到偏氟乙烯聚合物復合涂覆隔膜；

（5）、使偏氟乙烯聚合物復合涂覆隔膜經過造孔池和萃取池，并干燥得到絲狀偏氟乙烯聚合物復合涂覆隔膜，其中，所述造孔池中為含有0.05~3 wt%的潤濕劑和1~10 wt%溶劑的水溶液，所述萃取池中為含有pH為8~9的堿性水溶液；

在（5）中，

所述潤濕劑為選自氟代烷基甲氧基醇醚、聚氧乙烯烷基胺、丁基萘磺酸鈉、芳基萘磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、烷基硫酸鈉中的一種或幾種；

所述溶劑為選自二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、N-甲基吡咯中的一種或幾種；

造孔池溫度為30~80℃；造孔時間為10秒至30秒；

萃取池溫度為30~80℃；萃取時間為1至5分鐘；

所述干燥采用3節烘箱烘烤，三節烘箱溫度分別為30~60℃、50~80℃、40~60℃。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在（1）中，

以重量份計，陶瓷微粒、粘結劑、增稠劑和分散劑的用量比為：陶瓷微粒70~95份；粘結劑2~20份；增稠劑1~15份；分散劑0.1~3份；

所述陶瓷微粒為選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氫氧化鎂、勃姆石中的一種或幾種；

所述分散劑為選自聚丙烯酸鹽、聚乙二醇醚、磷酸鹽類化合物中的一種或多種；

所述粘結劑為選自聚(甲基)丙烯酸、聚(甲基)丙烯酸酯、丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚偏氟乙烯、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚丙烯腈、聚氨酯、(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物中的一種或幾種水性粘結劑；

所述增稠劑為選自羧甲基纖維素、羧乙基纖維素、聚乙烯醇、海藻酸鈉、聚氧化乙烯、聚氨酯、聚丙烯酰胺、瓜爾膠中的一種或幾種。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，

以重量份計，陶瓷微粒、粘結劑、增稠劑和分散劑的用量比為：陶瓷微粒75~90份；粘結劑5~15份；增稠劑1~10份；分散劑0.3~2份。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，在（2）中，

以重量份計，偏氟乙烯聚合物、造孔劑、耐高溫助劑的用量比為：偏氟乙烯聚合物：1~20份；造孔劑：1~30份；耐高溫助劑：1~10份；

所述造孔劑為選自聚乙二醇、聚丙二醇、聚丙三醇、聚乙烯吡咯烷酮、吐溫、司班中的一種或多種；

所述耐高溫助劑為選自芳綸、聚酰胺-酰亞胺、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚苯酯、聚苯并咪唑、液晶聚合物及聚硼二苯基硅氧烷中的一種或多種；

所述溶劑為選自二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、N-甲基吡咯中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，

以重量份計，偏氟乙烯聚合物、造孔劑、耐高溫助劑的用量比為：偏氟乙烯聚合物： 2~10份；造孔劑：5~25份；耐高溫助劑：2~8份。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，在（3）中，

所述基膜為聚烯烴膜；

所述基膜的孔徑在0.01～0.1μm范圍內，孔隙率20%至80%之間；

所述基膜的厚度為30μm以下；

所述陶瓷漿料采用微凹版涂布方式涂布于基膜的一側或兩側；

干燥后，陶瓷層的厚度為0.5~10μm。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，

所述基膜為聚乙烯或聚丙烯膜；

所述基膜的孔隙率在30%～50% 之間；

所述基膜的厚度為3~20μm；

干燥后，陶瓷層的厚度為1~5μm。