[發(fā)明專利]一種基于半導(dǎo)體的XRF溫控裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910920153.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN110701824A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃當(dāng)麟;周永信;楊崎峰;謝湉;黃錦孫;胡修源;張榮海;王健;黃大廳;馬原青;李瓊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣西博世科環(huán)保科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F25B21/04
• 分類號(hào): F25B21/04;F25B49/00
• 代理公司: 45104 廣西南寧公平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉小萍

本發(fā)明公開了一種基于半導(dǎo)體的XRF溫控裝置，該裝置包括半導(dǎo)體制冷片、散熱器、風(fēng)扇、溫度監(jiān)測(cè)及控制裝置，半導(dǎo)體制冷片安裝在包裹XRF設(shè)備散熱區(qū)的設(shè)備內(nèi)殼內(nèi)側(cè)，半導(dǎo)體制冷片的A端與XRF設(shè)備散熱區(qū)相接，半導(dǎo)體制冷片的B端露出設(shè)備內(nèi)殼外側(cè)，包裹XRF設(shè)備散熱區(qū)的設(shè)備內(nèi)殼外側(cè)設(shè)有設(shè)備外殼，設(shè)備外殼的出風(fēng)口處安裝有風(fēng)扇，設(shè)備外殼與設(shè)備內(nèi)殼之間安裝有靠近風(fēng)扇的散熱器，且散熱器與半導(dǎo)體制冷片的B端相連接，風(fēng)扇、散熱器、半導(dǎo)體制冷片均與溫度監(jiān)測(cè)及控制裝置電性連接。本發(fā)明將溫控裝置與快速檢測(cè)設(shè)備(XRF)結(jié)合，可適應(yīng)多種變換的環(huán)境且為XRF提供保護(hù)，解決XRF在使用中出現(xiàn)過熱或過冷問題而導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行緩慢甚至于卡死以及檢測(cè)錯(cuò)誤的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及控溫設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于半導(dǎo)體的XRF溫控裝置。

背景技術(shù)

近年來，隨著我國《土壤污染防治行動(dòng)計(jì)劃》(簡(jiǎn)稱“土十條”)的出臺(tái)，污染場(chǎng)地治理上升到國家層面。污染場(chǎng)地治理與調(diào)查也愈發(fā)的重要，而對(duì)于場(chǎng)地調(diào)查而言快速的場(chǎng)地調(diào)查設(shè)備對(duì)于場(chǎng)地調(diào)查有著至關(guān)重要的作用。快速的場(chǎng)地調(diào)查設(shè)備能夠幫助場(chǎng)地調(diào)查人員快速的分辨場(chǎng)地調(diào)查的污染物水平，更好的設(shè)置檢測(cè)以及調(diào)查方案，節(jié)省業(yè)主和場(chǎng)地調(diào)查人員的時(shí)間與資金。

快速的場(chǎng)地調(diào)查設(shè)備有著結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、干擾少、不受外界影響檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)。其分析元素范圍廣。對(duì)樣品前處理要求不高，分析速度快。在材料分析的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。并且設(shè)備有不同的功能，可根據(jù)樣品的形態(tài)來選用。測(cè)試時(shí)間比一般破壞性濕式分析時(shí)間短。

而目前的場(chǎng)地調(diào)查所使用的快速檢測(cè)設(shè)備(XRF)在使用中容易出現(xiàn)過熱的問題而導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行緩慢甚至于卡死的情況。并且在低溫環(huán)境中由于溫度過低導(dǎo)致的設(shè)備啟動(dòng)電壓不足無法啟動(dòng)，溫度過低無法精確檢測(cè)所需數(shù)值，直接影響場(chǎng)地調(diào)查和評(píng)估結(jié)論。因此，尋求一種能快速控制XRF設(shè)備溫度的溫控設(shè)備迫在眉睫。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種基于半導(dǎo)體的XRF溫控裝置，該裝置能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中快速檢測(cè)設(shè)備(XRF)在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中的高發(fā)熱及低溫環(huán)境下運(yùn)行不穩(wěn)定的問題，提高設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性及工作效率。

本發(fā)明以如下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題：

本發(fā)明一種基于半導(dǎo)體的XRF溫控裝置，包括半導(dǎo)體制冷片、散熱器、風(fēng)扇、溫度監(jiān)測(cè)及控制裝置，所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)有A端和B端，半導(dǎo)體制冷片安裝在包裹XRF設(shè)備散熱區(qū)的設(shè)備內(nèi)殼內(nèi)側(cè)，半導(dǎo)體制冷片的A端與XRF設(shè)備散熱區(qū)相接，半導(dǎo)體制冷片的B端露出設(shè)備內(nèi)殼外側(cè)，包裹XRF設(shè)備散熱區(qū)的設(shè)備內(nèi)殼外側(cè)設(shè)有設(shè)備外殼，設(shè)備外殼的出風(fēng)口處安裝有風(fēng)扇，設(shè)備外殼與設(shè)備內(nèi)殼之間安裝有散熱器，且散熱器與半導(dǎo)體制冷片的B端相連接，并靠近風(fēng)扇，風(fēng)扇、散熱器、半導(dǎo)體制冷片均與溫度監(jiān)測(cè)及控制裝置電性連接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制XRF設(shè)備的溫度。

本發(fā)明所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)置兩對(duì)，并分別位于XRF設(shè)備兩側(cè)的散熱區(qū)。

本發(fā)明所述半導(dǎo)體制冷片的B端經(jīng)前端導(dǎo)溫銅片、微通道扁管或熱管、末端導(dǎo)溫銅片與散熱器相連接，前端導(dǎo)溫銅片、微通道扁管或熱管、末端導(dǎo)溫銅片及散熱器均設(shè)置在設(shè)備外殼內(nèi)側(cè)，微通道扁管或熱管設(shè)置數(shù)根，且兩端分別連接前端導(dǎo)溫銅片和末端導(dǎo)溫銅片，前端導(dǎo)溫銅片與半導(dǎo)體制冷片的B端相接，末端導(dǎo)溫銅片與散熱器相接。

本發(fā)明半導(dǎo)體制冷片的A端與XRF散熱區(qū)之間的貼合面、半導(dǎo)體制冷片的B端與前端導(dǎo)溫銅片或散熱器之間的貼合面均有導(dǎo)熱界面材料。

本發(fā)明所述導(dǎo)熱界面材料為液體金屬、導(dǎo)熱硅脂或石墨烯材料，可提高熱傳導(dǎo)效率。

本發(fā)明所述設(shè)備內(nèi)殼采用玻璃纖維的隔熱材料制作而成。

本發(fā)明基于半導(dǎo)體的XRF溫控裝置，具有如下優(yōu)點(diǎn)：