[發明專利]用于檢測研磨工藝的終點的設備

在審

• 申請號: 201910917216.7
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN111261536A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 茅一超;張進傳;盧思維
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種用于檢測研磨工藝的終點的設備，包括：

連接器件，配置以與傳感器連接，所述傳感器周期性地感測包括至少兩種類型的多個管芯的重建晶片的接口以產生厚度信號，所述厚度信號包括從所述重建晶片的絕緣層的表面到通過所述傳感器感測的所述重建晶片的所述接口的厚度；

計時器，配置以產生具有帶時間間隔的多個脈沖的時鐘信號；以及

控制器，耦合到所述傳感器以及所述計時器，且配置以根據所述時鐘信號對所述厚度信號進行濾波以輸出在每一時間間隔內產生的所述厚度信號中的所述厚度當中的厚度極值，其中在所述濾波之后，所述厚度信號用以確定正對所述重建晶片執行的所述研磨工藝的所述終點。