[發(fā)明專利]一種一體化耐高溫共形天線及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910916566.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112563734B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔鳳單;吳春博;張冰清;王濤;張劍;呂毅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/38 | 分類號(hào): | H01Q1/38;H01Q1/28;H01Q1/27;C23C26/00 |
| 代理公司: | 北京君尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11200 | 代理人: | 余長(zhǎng)江 |
| 地址: | 100074 北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 一體化 耐高溫 天線 制備 方法 | ||
1.一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于,通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn):
第一步,制備上、中、下層介質(zhì)板,所述的上層介質(zhì)板為曲面結(jié)構(gòu),與飛行器外形隨型設(shè)計(jì),所述的中層介質(zhì)板一面為曲面結(jié)構(gòu),與上層介質(zhì)板曲面結(jié)構(gòu)一致,另一面為平面,所述的下層介質(zhì)板為平面結(jié)構(gòu);
第二步,在中層介質(zhì)板曲面制備金屬層,在下層介質(zhì)板上表面制備金屬層,下層介質(zhì)板加工過(guò)孔,所述制備金屬層包括在待金屬化曲面上設(shè)置具有凹槽的保護(hù)膜,添加金屬漿料,通過(guò)曲面涂膜器將金屬漿料均勻涂抹在待金屬化曲面上,去掉保護(hù)膜;
第三步、中、下層介質(zhì)板金屬層干燥固化和燒結(jié);
第四步,將上、中、下三層介質(zhì)板組合后機(jī)械連接,并進(jìn)行致密化處理;
第五步,下層介質(zhì)板下表面制備金屬接地層,經(jīng)干燥固化、燒結(jié)后得到一體化耐高溫共形天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述第二步中層介質(zhì)板曲面金屬層通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn),
A2.1、根據(jù)中層介質(zhì)板曲面外形制作結(jié)構(gòu)、尺寸一致的模板,并在模板上將中層介質(zhì)板需要金屬化的部位加工成凹槽;
A2.2、模板表面鋪設(shè)具有粘性的保護(hù)膜,并將模板凹槽上方的保護(hù)膜裁掉;
A2.3、保護(hù)膜轉(zhuǎn)移,將保護(hù)膜從模板上轉(zhuǎn)移至中層介質(zhì)板表面;
A2.4、制備金屬層,
A2.4.1、準(zhǔn)備曲面涂膜器,所述的曲面涂膜器包括涂膜區(qū)和兩端支架組成,所述的涂膜區(qū)中部加工涂膜平臺(tái),涂膜平臺(tái)型面與中層介質(zhì)板曲面外型面一致;
A2.4.2、將中層介質(zhì)板固定在平臺(tái)上,待金屬化曲面朝上;
A2.4.3、將曲面涂膜器的支架放在中層介質(zhì)板的兩端,涂膜區(qū)橫跨中層介質(zhì)板,兩端支架落在平臺(tái)上,然后在中層介質(zhì)板表面倒上適量的金屬漿料,按住曲面涂膜器兩端支架,以一定的速度在中層介質(zhì)板曲面上滑行,即涂抹成需要厚度的金屬層;
A2.4.4、采用曲面涂膜器將所需的金屬漿料均勻涂抹在中層介質(zhì)板曲面表面,然后將保護(hù)膜去掉,得到具有金屬層的中層介質(zhì)板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述步驟A2.4.1中支架高度由涂膜厚度和基板曲面高度決定,兩端支架與涂膜平臺(tái)連接處至底端的距離等于膜厚與基板曲面高度總和,涂膜器平臺(tái)長(zhǎng)度即涂膜器有效長(zhǎng)度大于基板曲面寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述步驟A2.4中曲面涂膜器為雙面涂膜,即在單面涂膜平臺(tái)的對(duì)面位置設(shè)置另一個(gè)涂膜平臺(tái),并通過(guò)支架另一側(cè)高度控制膜厚。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述第二步中下層介質(zhì)板上過(guò)孔位于上表面金屬層位置,在中層介質(zhì)板下表面對(duì)應(yīng)下層介質(zhì)板金屬層位置處制備金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述第四步中致密化采用氧化物溶膠進(jìn)行反復(fù)浸漬,通過(guò)溶膠-凝膠工藝實(shí)現(xiàn)致密化,致密化處理到介質(zhì)板重量增重率低于1.0%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述第五步中在下層介質(zhì)板下表面制備金屬接地 層后,再在過(guò)孔中涂敷金屬漿料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述的金屬層厚度為5~30微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一體化耐高溫共形天線的制備方法,其特征在于:所述步驟A2.1中模板利用廉價(jià)金屬或樹脂材料制作,所述步驟A2.2中保護(hù)膜采用具有一定粘性的有機(jī)膠膜,有機(jī)膠膜厚度不大于0.1mm,種類為酚醛類、環(huán)氧類或有機(jī)硅類樹脂。
10.一種通過(guò)權(quán)利要求1或2所述的方法制備的一體化耐高溫共形天線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于航天特種材料及工藝技術(shù)研究所,未經(jīng)航天特種材料及工藝技術(shù)研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910916566.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





