[發明專利]一種金屬化陶瓷基復合材料及曲面金屬化的方法

有效

• 申請號: 201910916557.2
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN112552079B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 崔鳳單;張劍;孫志強;張冰清;呂毅
• 申請（專利權）人: 航天特種材料及工藝技術研究所
• 主分類號: C04B41/88
• 分類號: C04B41/88
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種陶瓷基復合材料曲面金屬化的方法，其特征在于，通過以下步驟實現：

第一步，根據陶瓷基復合材料基板的曲面外形制作結構、尺寸一致的模板，并在模板上將陶瓷基復合材料基板需要金屬化的部位加工成凹槽；

第二步，模板表面鋪設具有粘性的保護膜，并將模板凹槽上方的保護膜裁掉,保護膜采用具有一定粘性的有機膠膜，有機膠膜厚度不大于0.1mm；

第三步，保護膜轉移，將保護膜從模板上轉移至基板表面；

第四步，基板金屬化，

A4.1、準備曲面涂膜器，所述的曲面涂膜器包括涂膜區和兩端支架組成，所述的涂膜區中部加工涂膜平臺，涂膜平臺型面與基板外型面一致，支架高度由涂膜厚度和基板曲面高度決定，兩端支架與涂膜平臺連接處至底端的距離等于膜厚與基板曲面高度總和，涂膜器平臺長度即涂膜器有效長度大于基板曲面寬度;

A4.2、將基板固定在平臺上，待涂膜曲面朝上；

A4.3、將曲面涂膜器的支架放在基板的兩端，涂膜區橫跨基板，兩端支架落在平臺上，然后在基板表面倒上適量的金屬漿料，所述金屬漿料包括導電相、玻璃粘結相和有機載體，按住曲面涂膜器兩端支架，以一定的速度在基板曲面上滑行，即涂抹成需要厚度的金屬膜層；

A4.4、保護膜去掉，得到涂敷了金屬漿料的基板；

A4.5、金屬漿料干燥固化、燒結。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷基復合材料曲面金屬化的方法，其特征在于：所述第一步中模板利用廉價金屬或樹脂材料制作。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷基復合材料曲面金屬化的方法，其特征在于：所述第二步中，有機膠膜的種類為酚醛類、環氧類或有機硅類樹脂。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷基復合材料曲面金屬化的方法，其特征在于：所述第四步中曲面涂膜器為雙面涂膜，即在單面涂膜平臺的對面位置設置另一個涂膜平臺，并通過支架另一側高度控制膜厚。