[發明專利]自粘性污垢釋放涂覆物組合物有效
| 申請號: | 201910915431.3 | 申請日: | 2016-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN110684389B | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | G.米歇爾;G.西勞克斯;D.佩羅蒂;K.范德科爾克;J.考廷 | 申請(專利權)人: | 艾利丹尼森公司;PPG涂料歐洲公司 |
| 主分類號: | C09D5/16 | 分類號: | C09D5/16 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 凌志軍 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘性 污垢 釋放 涂覆物 組合 | ||
1.多層自粘性污垢釋放涂覆物組合物,其包括:
(i)可除去的下伏襯墊;
(ii)膠粘劑層,其施加至且上覆于所述下伏襯墊(i);
(iii)合成材料層,其施加至且上覆于膠粘劑層(ii);
(iv)中間有機硅增粘涂層,其施加至且上覆于合成材料層(iii);
(v)有機硅污垢釋放頂部涂層,其施加至且上覆于中間有機硅增粘涂層(iv);和
(vi)可除去的聚合物膜,其施加至且上覆于污垢釋放頂部涂層(v);
其中,合成材料層(iii)包括聚氨酯樹脂、聚氨酯丙烯酸類樹脂、氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、有機硅樹脂、彈性體樹脂、氟樹脂、聚酰胺樹脂或聚烯烴樹脂;
其中,所述合成材料層(iii)在其一側或兩側上使用電暈處理或等離子體處理進行處理;
其中,所述下伏襯墊為通過加成型硅化體系涂覆的經粘土涂覆的背襯紙,所述經粘土涂覆的紙含有3%和更大的水的濕度;和
其中在增粘涂層(iv)的固化期間,將包括層(i)、(ii)、(iii)、(iv)的組合物纏繞成卷,使得層(iv)與層(i)接觸,和當將所述卷展開時,將污垢釋放頂部涂層(v)涂覆在增粘涂層層(iv)上。
2.根據權利要求1的組合物,特征在于選擇氯乙烯樹脂作為用于合成材料層(iii)的聚合物材料。
3.根據權利要求1-2任一項的組合物,特征在于合成材料層(iii)具有10μm-3000μm的厚度。
4.根據權利要求1-2任一項的組合物,特征在于有機硅污垢釋放頂部涂層(v)包括與所述污垢釋放頂部涂層(v)的有機硅不具有反應性的不可水解的硅油。
5.根據權利要求1-2任一項的組合物,特征在于可除去的聚合物膜(vi)為聚酯或聚丙烯膜。
6.根據權利要求1-2任一項的組合物,特征在于將可除去的聚合物膜(vi)結構化成具有正性浮雕。
7.根據權利要求1的組合物,特征在于所述彈性體樹脂為基于橡膠的樹脂。
8.根據權利要求1的組合物,特征在于所述聚烯烴樹脂選自聚丙烯和聚乙烯。
9.多層自粘性污垢釋放涂覆物組合物,其包括:
(i)可除去的下伏襯墊,其中所述下伏襯墊為經增濕的紙襯墊;
(ii)膠粘劑層,其施加至且上覆于所述下伏襯墊(i);
(iii)包括極性熱塑性聚合物的層,其施加至且上覆于膠粘劑層(ii),所述極性熱塑性聚合物選自聚氨酯或接枝有極性基團的聚烯烴,其中所述接枝有極性基團的聚烯烴是通過使聚烯烴層的表面的至少一個經歷等離子體處理而制備的;
(iv)中間有機硅增粘涂層,其施加至且上覆于包括極性熱塑性聚合物的層(iii),
(v)有機硅污垢釋放頂部涂層,其施加至且上覆于中間有機硅增粘涂層(iv),和
(vi)可除去的聚合物膜,
其中在增粘涂層(iv)的固化期間,將包括層(i)、(ii)、(iii)、(iv)的組合物纏繞成卷,使得層(iv)與層(i)接觸,和當將所述卷展開時,將污垢釋放頂部涂層(v)涂覆在增粘涂層層(iv)上。
10.權利要求9的組合物,其中層(iii)中包括的聚烯烴接枝有包含羧酸或者酐酸的極性基團,特別是在與層(iv)接觸的表面上。
11.權利要求10的組合物,其中所述聚烯烴為接枝有丙烯酸的聚丙烯(PP-g-AA)。
12.權利要求9-11任一項的組合物,其中包括極性熱塑性聚合物的層(iii)具有30μm-300μm的厚度。
13.權利要求9-11任一項的組合物,其中所述下伏襯墊為包含超過6%重量的水的經增濕的紙襯墊。
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