[發明專利]抗微生物固體表面及其處理和制備方法

有效

• 申請號: 201910914401.0
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN110915814B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 肯尼思·高蒂爾·特林德二世;維克拉姆·卡穆庫拉
• 申請（專利權）人: 卡普龍股份有限公司;EOS表面有限責任公司
• 主分類號: A01N59/20
• 分類號: A01N59/20;A01N25/10;A01P1/00;A01P3/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張欽

提供在熱固性和/或熱塑性樹脂基體內的抗微生物的非?全同立構聚合物基硬或半撓性表面，其中活性抗微生物成分是氧化銅。還描述了其制備方法及其施加方法。本發明涉及賦予抗微生物、抗真菌、抗病毒和殺孢子性能的聚合物固體面板和厚板加工以及聚合物樹脂處理劑。

本申請是申請號為201380045637.6申請的分案申請。

發明領域

本發明涉及聚合物固體面板和厚板加工以及賦予抗細菌、抗真菌、抗病毒和殺孢子性能的聚合物樹脂處理劑。

發明背景

微生物(細菌、真菌、病毒和孢子)是我們日常生活的一部分且位于幾乎所有硬表面上。由于細菌、真菌、病毒和孢子可在大多數硬表面上存留，特別地，若存在甚至少量濕氣，對于不同的時間段，則這些表面變為感染的容器，并可傳輸到與所述表面接觸的寄主上。除非表面用抗微生物劑特別處理，尤其是若該表面潮濕的話，否則細菌、真菌和病毒具有在硬表面上建立存在的可能性。這種表面使得可負面影響發病率和死亡率的致病微生物進入到寄主內。

消除或減少接觸暴露于固體表面上存在的微生物下的一種方式是在固體表面內部或者其上引入抗微生物化合物。已知銅離子釋放化合物(例如氧化銅)是高度有效的殺微生物劑，它被證明對細菌、真菌和病毒高度有效[Gabbay等人(2002)The FASEB Journalexpress article 10.1096/jf.04-2029fje.于2004年9月2日在線出版]。

在大多數情況下，可摻入到聚合物內的金屬氧化物量受到限制(US 2004/0247653)，這是由于在生成固體表面聚合物面板和厚板材料所需的交聯和化學結合機理的中斷中金屬氧化物的干擾性質導致的。由于抗微生物活性成比例地與氧化銅的負載相關，因此這一限制影響了含氧化銅的抗微生物硬表面材料的實際開發。

由銅及其合金制備的臺面有效地控制臺面的硬表面上的微生物負擔，這在Sustained Reduction of Microbial Burden on Common Hospital Surfaces throughIntroduction of Copper[Michael G Schmidt,Hubert H Attaway,Peter A Sharpe,Joseph John Jr,Kent A Sepkowitz,Andrew Morgan,Sarah E Fairey,Susan Singh,LisaL Steed,J Robert Cantey,Katherine D Freeman,Harold T Michels和Cassandra DSalgado.J Clin-Microbiol，2012年7月，第50卷第7期，2217-2223。于2012年5月2日提前出版，doi:10.1128/JCM.01032-12]中得到證實。

然而，銅及其合金昂貴且它們摻入的實用性在技術上具有挑戰性又昂貴。另外，在許多情況下，金屬硬表面常常可能是不吸引人的，因為存在氧化著色以及難以在美學上維持。

離子殺滅機理的效果在文獻中已被很好地論述。已證明氧化銅是有效的抗微生物劑[Current Medicinal Chemistry,2005,12,2163-2175 2163 0929-8673/052005Bentham Science Publishers Ltd.Copper as a Biocidal ToolGadi Borkow*和Jeffrey Gabbay]。

盡管事先已知在復合結構固體材料內摻入銅會賦予其抗微生物活性，和尤其是盡管已知氧化銅是有效的抗微生物劑，但迄今為止復合結構固體材料受到限制，因為在這些材料內部不可能實現大于10％w/w含銅顆粒的負載。

發明概述

本發明提供高氧化銅負載的復合結構固體材料，它是殺生物的。