[發明專利]集束封裝波分復用器有效
| 申請號： | 201910912530.6 | 申請日： | 2019-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN110572212B | 公開（公告）日： | 2021-01-01 |
| 發明（設計）人： | 羅華平;陳登志;趙毓毅;黃維堯 | 申請（專利權）人： | 深圳市科信通信技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/25 | 分類號： | H04B10/25;H04J14/02;G02B6/293 |
| 代理公司： | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黃章輝 |
| 地址： | 518172 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集束 封裝 波分復用器 | ||
1.一種集束封裝波分復用器，其特征在于，包括：
骨架，所述骨架的橫截面呈圓形，所述骨架的外周上分布有多個與所述骨架軸線平行的安裝槽，所述安裝槽內安裝有波分復用器件，在所述骨架的橫截面上，多個波分復用器件呈圓周分布；
其中，位于所述圓周同一直徑的兩個端點上的第一波分復用器件和第二波分復用器件級聯構成波分復用器件組，所述第二波分復用器件與所述第二波分復用器件的下級波分復用器件之間連接的光纖的彎曲半徑大于該光纖的最小彎曲半徑；
所述多個波分復用器件中的每一波分復用器件的第一端口均與一光纖連接，與各波分復用器件的第一端口連接的各光纖的波長不同；多個波分復用器件中首級波分復用器件組的第一波分復用器件的第二端口與公共通道光纖連接。
2.根據權利要求1所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述集束封裝波分復用器還包括：套設于所述骨架外部的外殼。
3.根據權利要求2所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述集束封裝波分復用器還包括：尾蓋，所述尾蓋套設于用于級聯所述多個波分復用器件的光纖的外部，且所述尾蓋與所述外殼連接。
4.根據權利要求3所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述尾蓋與所述外殼靠近所述公共通道光纖的一端連接。
5.根據權利要求4所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述尾蓋通過螺紋與所述外殼靠近所述公共通道光纖的一端連接。
6.根據權利要求1所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述公共通道光纖以及與各波分復用器件的第一端口連接的各光纖上均設有光纖連接器。
7.根據權利要求2所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述外殼呈圓柱形。
8.根據權利要求1所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，所述安裝槽呈半圓形。
9.根據權利要求1所述的集束封裝波分復用器，其特征在于，多個所述安裝槽均勻分布于所述骨架的外周上。
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