[發(fā)明專利]電路基板用電連接器及電路基板用電連接器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910910147.7
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110943332B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 水澤翔一;村上陽彥
• 申請（專利權）人: 廣瀨電機株式會社
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/50;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/02;H01R12/51;H01R43/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馬淑香

一種電路基板用電連接器及其制造方法，在使端子與外殼及可動構件一體模制成形后，不需要對其它構件進行加工，能夠以整體較少的工序制造。可動構件(40)形成有在與連接器寬度方向成直角的方向上的移動受到限制的被移動限制部(46D?1)，金屬構件(50)具有移動限制部(51)，該移動限制部的從外殼(10)露出的部分的軋制面與被移動限制部相向而限制該被移動限制部移動規(guī)定量以上，電路基板用電連接器(1)具有收容部(15A)，該收容部為收容被移動限制部和移動限制部的空間，該收容部形成于下述空間中的至少一個空間：貫穿空間，該貫穿空間在被移動限制部的移動受到限制的被限制方向上貫穿外殼；在外殼外且在被限制方向上與上述貫穿空間連通的空間。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電路基板用電連接器及電路基板用電連接器的制造方法，該電路基板用電連接器安裝于電路基板的安裝面且供扁平型導體能夠插拔地連接。

背景技術

作為上述電路基板用電連接器，已知一種連接器，該連接器具有可動構件，該可動構件能夠在阻止扁平型導體的拔出的第一位置與允許扁平型導體的拔出的第二位置之間相對于外殼移動。在如上所述那樣具有可動構件的連接器中，由于保持端子的外殼與上述可動構件構成為不同構件，因此，通常而言，該連接器以下述方式制造：通過獨立工序使外殼和可動構件分別成形后，組裝該外殼與該可動構件。因此，與通過全部獨立的工序進行外殼的成形、可動構件的成形以及外殼與可動構件的組裝相應地，工序變多，連接器的制造作業(yè)變得繁雜，并且制造成本增大。

在專利文獻1中公開了一種能夠使可動構件和外殼同時成形而制造的連接器。該專利文獻1的連接器具有：多個端子(接點)，上述多個端子通過將金屬帶狀片彎曲加工成近似橫U字狀的方式制成；可動構件(耳扣)，該可動構件通過一體模制成形的方式保持上述端子的一端側部分；外殼，該外殼通過一體模制成形的方式保持上述端子的另一端側部分，上述可動構件與上述外殼通過端子連結。

該連接器通過下述方式制作：將彎曲加工前的上述金屬帶狀片的一端側部分以與可動構件一體模制成形的方式通過該可動構件保持，并且將該金屬帶狀片的另一端側部分以與外殼一體模制成形的方式通過該外殼保持，然后，將所述金屬帶狀片的中間部分(未保持于可動構件以及外殼的部分)沿板厚方向彎曲。因此，在制造專利文獻1的連接器時，若同時進行可動構件的成形和外殼的成形，則成形的工序將減少一個工序，并且不需要組裝外殼與可動構件的工序，相應地，制造作業(yè)變得簡單。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4859261號。

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的技術問題

然而，在專利文獻1的連接器中，即使假定在同一工序中進行了可動構件的成形和外殼的成形，隨后也需要對金屬帶狀片進行彎曲加工，與之相應地，工序會變多。

鑒于上述情況，本發(fā)明的技術問題在于提供一種電路基板用電連接器及該電路基板用電連接器的制造方法，在將端子與外殼以及可動構件一體模制成形后，不需要對其它構件進行加工，能夠以整體較少的工序制造。

解決技術問題所采用的技術方案

根據本發(fā)明，上述技術問題通過下述第一發(fā)明所述的電路基板用電連接器以及第二發(fā)明所述的電路基板用電連接器的制造方法解決。

＜第一發(fā)明＞