[發明專利]一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法

有效

• 申請號: 201910909743.3
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110708874B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 尋瑞平;楊勇;戴勇;汪廣明
• 申請（專利權）人: 珠海崇達電路技術有限公司;江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 王文伶

1.一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在連續生產過程中，用OPE沖孔設備抓取內層芯板上的定位光學點進行定位并鉆出鉚釘孔，以相同方法在各內層芯板的相同位置處鉆出孔徑相同的鉚釘孔；將各內層芯板疊合到一起并在鉚釘孔中套入鉚釘，形成預鉚合結構；然后用X-ray檢測儀檢測預鉚合結構中相同位置處各內層芯板上的定位圓環，若定位圓環的圖像存在相交或相切現象，則判斷該預鉚合結構存在層間對位偏差；

S2、對存在層間對位偏差的預鉚合結構，用OPE沖孔設備以S1所述方法在各內層芯板上鉆出孔徑相同的備用鉚釘孔；且鉆備用鉚釘孔前先校準所述OPE沖孔設備；

S3、將各內層芯板疊合到一起并在備用鉚釘孔中套入鉚釘，再次形成預鉚合結構；用X-ray檢測儀檢測該預鉚合結構中相同位置處各內層芯板上的定位圓環，觀察定位圓環的圖像是否存在相交或相切現象；

S4、若定位圓環的圖像未出現相交或相切現象，則判斷步驟S1中所鉆鉚釘孔存在OPE沖孔孔偏，所述層間對位偏差由OPE沖孔孔偏造成；若定位圓環的圖像出現相交或相切現象，則判斷步驟S1中所述層間對位偏差由內層芯板的漲縮造成。

2.根據權利要求1所述的一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法，其特征在于，所述內層芯板上的定位圓環位于內層芯板的四角處。

3.根據權利要求2所述的一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法，其特征在于，每一內層芯板上設置有四個大小相同的定位圓環且與其它內層芯板上的定位圓環的大小不同。

4.根據權利要求1所述的一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法，其特征在于，步驟S1中，在每一內層芯板上鉆八個大小相同的鉚釘孔且各內層芯板上的鉚釘孔的大小相同。

5.根據權利要求4所述的一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法，其特征在于，所述鉚釘孔位于內層芯板的板邊。

6.根據權利要求4所述的一種快速判斷HDI板OPE沖孔孔偏的方法，其特征在于，步驟S2中，在每一內層芯板上鉆八個大小相同的備用鉚釘孔且各內層芯板上的備用鉚釘孔的大小相同。