[發明專利]粘合片在審
| 申請號： | 201910909252.9 | 申請日： | 2019-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN110938389A | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 西脅匡崇;箕浦一樹;定司健太;加藤直宏 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/18;C09J145/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合片，其具備：厚度不足75μm的支撐基材、和配置于該支撐基材的至少一個表面的粘合劑層，
所述粘合片的XY方向及Z方向的透光率均為0.04％以下，其中，該粘合片的XY方向是作為沿著該粘合片的片表面的一個方向的X方向、及作為沿著該粘合片的片表面且與該X方向正交的方向的Y方向，Z方向是沿著該粘合片的厚度延伸的方向。
2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述XY方向的透光率為0.01％以下。
3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述Z方向的透光率為0.01％以下。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述支撐基材的Z方向透光率為5.0％以下，所述粘合劑層的Z方向透光率為4.0％以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的粘合片，其中，所述支撐基材包含黑色著色劑。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘合片，其中，所述支撐基材為包含黑色著色劑的樹脂薄膜基材。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含黑色著色劑。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度為1.5～40μm。
9.根據權利要求1～8中任一項所述的粘合片，其用于包含發光元件的電子設備。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的粘合片，其用于便攜式電子設備中構件的固定。
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