[發明專利]微型LED面板的制造方法及其微型LED面板在審
| 申請號: | 201910907404.1 | 申請日: | 2019-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112542398A | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 吳慶輝;林威沖 | 申請(專利權)人: | 東貝光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 侯奇慧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 led 面板 制造 方法 及其 | ||
一種微型LED面板的制造方法及其微型LED面板,先定義多個像素點區域于一基板;設置第一焊部,或第一、第二及第三焊部于各像素點區域內;選定多個晶圓并于各晶圓上定義一制程區域;設定第一制程模式,或第一、第二及第三制程模式,第一~第三制程模式以制程區域為單位,以此計算基板可對應多少單位數量,再根據單位數量決定第一~第三制程模式的晶圓數量,且晶圓的制程區域對應第一焊部位置形成第一微型發光芯片、對應第二焊部位置形成第二發微型發光芯片及對應第三焊部位置形成第三微型發光芯片;一次性地轉移固定單一個晶圓上的第一微型發光芯片至第一焊部位置、第二微型發光芯片至第二焊部位置及第三微型發光芯片至第三焊部位至,并移除晶圓。
技術領域
本發明與微型LED面板領域相關,尤其是一種根據微型LED顯示器所需的芯片光色及芯片位置條件,于單一晶圓生成單一種光色的微型LED芯片后,再根據設定條件一次性地轉移至基板,從而可提升制程效率與合格率的微型LED面板的制造方法及其微型LED面板。
背景技術
發光二極管(Light-emitting diode,LED)為一種可發光的半導體電子元件,基于LED所具備的低耗電、高功率、高指向性及高對比度等優點,目前已被大量地使用于各類可發出光線的電子元件中,最常見的應用領域即為顯示器。在顯示器中,LED作為背光源的主要供光來源,一般視其相對于顯示面板的供光方向,可區分為直下式背光源或側入式背光源兩種。直下式背光源的LED出光方向會垂直朝向顯示面板,以讓面板接收光線而達到顯示畫面的功效。然而,直下式與側入式背光源的實體結構包含眾多的元件,例如導光板、液晶板等,使得產品成本增加。另一方面,在現今直下式背光源與側入式背光源已發展為相當成熟的技術,并且也遭遇了調整與改善的極大瓶頸與極限。
隨著LED制程技術的進步,近年來出現微型LED(micro LED),基于其可比擬OLED的技術優勢,相關產業中的各大廠商,皆逐漸朝向該技術進行研究與開發。據此,遂出現將微型LED制成顯示器的嶄新產品,而在應用微型LED作為顯示器的領域中,從磊晶制程、晶粒生產、驅動IC、巨量轉移到接合方式等,都有需要克服的技術門坎,尤其在巨量轉移環節,更是各廠商亟欲改善的技術面向。
有鑒于此,本案發明人基于相關領域中的豐富技術經驗,遂而構思并提出一種嶄新的微型LED面板的制造方法及其對應產品,以提供市場關于微型LED的優異產品。
發明內容
本發明的一目的,旨在提供一種微型LED面板的制造方法及其微型LED面板,其使用嶄新的制程技術,從而有效地提升微型LED面板的產品制成合格率與整體效能,從而使后續的發光效果更為增進,有效提升顯示器對比度與顯像畫面精致度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





