[發明專利]一種芯片封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201910907219.2
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110600449A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 唐丙旭
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/535;H01L23/58;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝結構，包括引線框架（1），其特征在于：所述引線框架（1）包括基島區（2），基島區（2）的外側設置有若干個環島區（3），環島區（3）的外側設置有若干個引線端子（4）；基島區（2）的頂部和底部分別設置有托架（5），基島區（2）的中間設置有絕緣板（6），兩個晶片（7）分別固定在托架（5）上，晶片（7）的有源面相向設置，晶片（7）通過引線金絲（8）與引線端子（4）連接；基島區（2）和環島區（3）的外部包覆有粘結層（9），粘結層（9）位于環島區（3）的位置內設置有若干個隔離金屬片（10）；引線框架（1）的外部包覆有注塑層（11），引線端子（4）的外側端位于注塑層（11）外側。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述引線金絲（8）分為若干個組分別從相鄰的隔離金屬片（10）之間穿過，同組的引線金絲（8）與同一晶片（7）連接，引線金絲（8）的上方和下方分別設置有接地金屬片（12），接地金屬片（12）與引線端子（4）中的接地端連接。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述環島區（3）邊緣均勻設置有齒形部（14），齒形部（14）的槽底位置的兩側分別設置有斜面部（15）。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述粘結層（9）的頂面和底面分別設置有若干個盲孔（13），盲孔（13）與隔離金屬片（10）交錯排布。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述注塑層（11）內側設置有定位銷（16），定位銷（16）底部與盲孔（13）底部固定連接，定位銷（16）的側壁與盲孔（13）的側壁間隙配合。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于：所述注塑層（11）內壁設置有若干個凹槽（17），凹槽（17）位于環島區（3）內。

7.一種權利要求1-6任意一項所述的芯片封裝結構的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：

A、將晶片（7）固定在托架（5）上，使用引線金絲（8）將晶片（7）與引線端子（4）連接；

B、使用粘結膠進行固定粘結，制作粘結層（9）；

C、通過注塑工藝制作注塑層（11）。