[發明專利]高溫超導體的焊接裝置及系統

有效

• 申請號: 201910906665.1
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110653444B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 胡子珩;吳小辰;章彬;汪楨子;汪偉;王哲;林子釗;陳騰彪;張安龍
• 申請（專利權）人: 深圳供電局有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H01B13/00;H01R43/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 虞凌霄

1.一種高溫超導體的焊接裝置，其特征在于，包括：

密封殼體(100)，包括至少一個氣孔(101)；

帶材夾具(200)，可移動的設置于所述密封殼體(100)的內表面；

加熱部件(300)，固定設置于所述帶材夾具(200)，所述加熱部件(300)為感應加熱部件；

入口(102)，設置于所述密封殼體(100)；以及

可移動組件(103)，與所述密封殼體(100)可滑動連接，所述可移動組件(103)通過所述入口(102)進出所述密封殼體(100)，所述帶材夾具(200)可拆卸的設置于所述可移動組件(103)；所述加熱部件(300)包括：

加熱線圈(301)，固定設置于所述帶材夾具(200)；以及

隔熱層(302)，套設于所述加熱線圈(301)。

2.根據權利要求1所述的高溫超導體的焊接裝置，其特征在于，還包括：

感應加熱控制器(310)，與所述加熱部件(300)電連接。

3.根據權利要求2所述的高溫超導體的焊接裝置，其特征在于，所述帶材夾具(200)包括：

兩個夾塊(210)，每個所述夾塊(210)包括容納槽(201)，兩個所述夾塊(210)將待焊接超導帶材卡緊。

4.根據權利要求3所述的高溫超導體的焊接裝置，其特征在于，所述容納槽(201)的寬度略大于所述待焊接超導帶材的寬度，所述容納槽(201)的深度等于焊接層厚度的一半與所述待焊接超導帶材的厚度的和。

5.根據權利要求4所述的高溫超導體的焊接裝置，其特征在于，所述加熱線圈(301)為銅線圈，所述隔熱層(302)的材料為隔熱材料，所述感應加熱控制器(310)為電力電子器件開關電源。

6.一種高溫超導體的焊接系統，其特征在于，包括：

權利要求1至5中任一項所述高溫超導體的焊接裝置(10)；

惰性氣體源(400)，通過所述至少一個氣孔(101)向所述密封殼體(100)內提供惰性氣體。

7.根據權利要求6所述的高溫超導體的焊接系統，其特征在于，還包括：

流量檢測器(500)，設置于所述密封殼體(100)，用于檢測所述密封殼體(100)內的惰性氣體含量。