[發(fā)明專利]具有層間導(dǎo)孔的線路結(jié)構(gòu)及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910903234.X
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN112638031A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李家銘
• 申請（專利權(quán)）人: 李家銘
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 郭化雨

本申請?zhí)峁┮环N具有層間導(dǎo)孔的線路結(jié)構(gòu)，其包括一襯底線路板、一光可固化的絕緣層及一第二線路層，襯底線路板具有一第一線路層，第一線路層位于襯底電路板的最頂面，絕緣層覆蓋第一線路層，絕緣層具有多個導(dǎo)孔，第一線路層的一部份自導(dǎo)孔中裸露，第二線路層形成于絕緣層頂面，第二線路層具有多個分別對應(yīng)該些導(dǎo)孔的開窗區(qū)，相對應(yīng)導(dǎo)孔及開窗區(qū)的輪廓相同。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請是有關(guān)于一種線路板結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種層間導(dǎo)孔的線路結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

隨著3C設(shè)備的電路設(shè)計越區(qū)精細(xì)，對于其載板線路精細(xì)度的要求也同時提高。現(xiàn)有電路載板涉及層與層間電性鏈接的結(jié)構(gòu)中，會在兩層電路之間的絕緣層鉆出導(dǎo)孔，而后再通過化鍍、電鍍在該絕緣層上增加一層銅層(即增層處理)，而后再對銅層進(jìn)行圖形化處理。

也就是說，現(xiàn)有技術(shù)中，刻板地認(rèn)為因絕緣層是在內(nèi)層，因此在增層處理之前，需在內(nèi)層的絕緣層中預(yù)先形成好后續(xù)需要的導(dǎo)孔，再于其上形成銅層。然而，現(xiàn)有制程有其缺點(diǎn)在于，電鍍及其后續(xù)刷磨的過程會使表面電路層的銅厚不均勻，導(dǎo)致小間距的表面電路層制作難度極高，良率太低，無法量產(chǎn)，且因電鍍的過程也會增加表面電路層的銅層厚度，而銅層厚度一旦無法降低，也很難形成微細(xì)的電路結(jié)構(gòu)，線路密度難以提升。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請的主要目的在于提供一種容易制作層間導(dǎo)孔的線路結(jié)構(gòu)及其制法。

為了達(dá)成上述及其他目的，本申請?zhí)峁┮环N具有層間導(dǎo)孔的線路結(jié)構(gòu)，其包括一襯底線路板、一光可固化的絕緣層及一第二線路層，襯底線路板具有一第一線路層，第一線路層位于襯底電路板的最頂面，絕緣層覆蓋第一線路層，絕緣層具有多個導(dǎo)孔，第一線路層的一部份自導(dǎo)孔中裸露，第二線路層形成于絕緣層頂面，第二線路層具有多個分別對應(yīng)該些導(dǎo)孔的開窗區(qū)，相對應(yīng)導(dǎo)孔及開窗區(qū)的輪廓相同。

為了達(dá)成上述及其他目的，本申請還提供一種具有層間導(dǎo)孔的線路結(jié)構(gòu)的制法，包括

提供一襯底線路板，襯底線路板具有一第一線路層，第一線路層位于襯底線路板的最頂層；

在第一線路層頂面層合一頂面設(shè)有銅箔的光可固化的絕緣層；

在銅箔形成多個開窗區(qū)；

移除開窗區(qū)輪廓內(nèi)的絕緣層，以在絕緣層形成多個分別對應(yīng)該些開窗區(qū)的導(dǎo)孔，使第一線路層的一部份自該些導(dǎo)孔中裸露；其中，在形成導(dǎo)孔前，絕緣層的整體均為進(jìn)行光固化處理；以及

在形成所述導(dǎo)孔后，該銅箔被圖形化處理為一第二線路層。

本申請利用光可固化樹脂在光固化處理前可直接利用蝕刻液移除的特性，直接在第一線路層頂面層合一頂面設(shè)有銅箔的光可固化的絕緣層，而后只需在需要設(shè)置導(dǎo)孔的位置先在銅箔形成開窗區(qū)，即可裸露出需要設(shè)置導(dǎo)孔的位置，并可直接利用蝕刻液或其他方式移除未完全固化的絕緣層。利用本申請所提供的方法，不但容易形成層間導(dǎo)孔，也能夠在省略通過化鍍、電路在絕緣層上進(jìn)行增層處理的步驟，從而解決現(xiàn)有技術(shù)因增層處理而衍生的諸多問題。

有關(guān)本申請的其它功效及實(shí)施例的詳細(xì)內(nèi)容，配合附圖說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本申請微細(xì)層間線路結(jié)構(gòu)其中一實(shí)施例的剖面示意圖；

圖2至圖6為本申請微細(xì)層間線路結(jié)構(gòu)其中一實(shí)施例的制程示意圖。

符號說明

10：襯底線路板 11：基材