[發明專利]一種高壓陶瓷電容器的均壓裝置在審
| 申請號: | 201910903010.9 | 申請日: | 2019-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN110581022A | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 楊斌;張西鵬;和鴻慶 | 申請(專利權)人: | 西安市西無二電子信息集團有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/228 | 分類號: | H01G4/228;H01G4/12;H01G4/002;H01G4/252 |
| 代理公司: | 61259 西安乾方知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人: | 胡思棉 |
| 地址: | 710000 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 均壓裝置 陶瓷芯片 導電層 陶瓷電容器 電場 電場分布 電極 高壓陶瓷電容器 導電圓片 兩端電極 兩端端面 信號干擾 智能電網 邊緣處 不均勻 導電 正對 錯位 覆蓋 | ||
一種高壓陶瓷電容器的均壓裝置,包括陶瓷芯片、陶瓷芯片兩端端面的導電層及設置在導電層上的電極,其特征在于在所述陶瓷芯片兩端的電極上分別設置有導電的均壓裝置,所述均壓裝置覆蓋所述導電層。本發明通過均壓裝置即可避免兩端電極錯位引起的電場分布不均勻現象,電場通過兩端的正對的導電圓片邊緣處均勻分布,實現陶瓷電容器電場均勻分布,從而避免因陶瓷電容器電場分布不均對高壓智能電網造成的信號干擾。
技術領域
本發明涉及電子元器件領域,尤其涉及高壓陶瓷電容器的均壓裝置,。
背景技術
陶瓷電容器,一般為片狀、圓柱狀結構。以陶瓷材料為介質進行成型燒結,然后在兩端涂覆導電層,再在導電層上設置電極,然后通過絕緣樹脂進行封裝。電極作為陶瓷電容器的引出端為外部電路連接。高壓脈沖陶瓷電容器一般使用在電力行業或軍工行業中,可起到計量、分壓、儲能等作用。目前在高壓智能包括電網中使用的一種高壓陶瓷電容器,包括陶瓷電容器芯片,陶瓷芯片的兩端涂覆有導電層,導電層一般通過涂覆銀漿然后燒結而成。在導電層的中心部位設置有電極。電極結構一般包括與導電層接觸的圓形基座,及在圓形基座上設置的與外部電路連接的電極連接部。然后在陶瓷芯片與電極外部澆注有絕緣樹脂層,澆注后,僅電極連接部一端露出在絕緣樹脂層外,以方便與外部電路連接。該類陶瓷電容器使用在高壓智能電網上,其電氣性能穩定,工作可靠,但是還存在一些缺陷。在實際使用過程中,該類陶瓷電容器對智能電網的傳輸信號的干擾較大,會造成傳輸信號失真,滿足不了智能電網對傳輸信號精度要求。經分析得知,造成干擾較大不良現象的,皆因陶瓷電容器的電磁場分布不均造成。因此,如何使陶瓷電容器在使用過程中,使其產生的電磁場均勻分布則成為急需解決的技術難題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種陶瓷電容器的均壓裝置,在高壓智能電網中使用時,可使陶瓷電容器電極兩端的電磁場均勻分布,在工作狀態下,降低對傳輸信號的干擾。
為解決上述技術問題,本發明提供的技術方案是一種一種高壓陶瓷電容器的均壓裝置,包括陶瓷芯片、陶瓷芯片兩端端面的導電層及設置在導電層上的電極,其特征在于在所述陶瓷芯片兩端的電極上分別設置有導電的均壓裝置,所述均壓裝置覆蓋所述導電層。
所述均壓裝置與所述導電層間留有間隙。所述間隙寬度0.3-0.6mm。
所述均壓裝置上圍繞所述電極,至少開設有一圈數個間隔均勻分布的排氣孔。
所述均壓裝置為導電圓片。
所述電極為圓柱狀結構,在所述電極的外周開設有外螺紋;在所述導電圓片螺鎖安裝在所述電極上。
本發明由于位于陶瓷芯片兩端的均壓裝置、即導電圓片完全覆蓋了導電層,因此,陶瓷芯片兩端的與電極導電連接的均壓裝置,即導電圓片,其正對面積為陶瓷芯片兩端的導電層面積。由于陶瓷芯片為圓柱狀結構,其兩端的導電層也為正對設置,如此,通過均壓裝置即可避免兩端電極錯位引起的電磁場分布不均勻現象,電磁場通過兩端的正對的導電圓片邊緣處均勻分布,實現陶瓷電容器電磁場均勻分布,從而避免因陶瓷電容器電磁場分布不均對高壓智能電網造成的信號干擾。
附圖說明
圖1,本發明未封裝結構爆炸示意圖。
圖2,本發明未封裝結構示意圖。
圖3,本發明封裝后剖視結構示意圖。
圖4,本發明導電圓片俯視結構示意圖。
具體實施方式
針對上述技術方案,現舉較佳實施例并結合圖示對其進行具體說明,參看圖1至圖4。
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