[發明專利]一種射頻前端架構

在審

• 申請號: 201910899230.9
• 申請日: 2019-09-23
• 公開（公告）號: CN110768634A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 彭洋洋;陳澤巖
• 申請（專利權）人: 廣州慧智微電子有限公司
• 主分類號: H03F3/195
• 分類號: H03F3/195;H03F3/213;H03F1/56;H03H9/46
• 代理公司: 11270 北京派特恩知識產權代理有限公司
• 代理人: 李強;張穎玲

本申請公開了一種射頻前端架構，所述射頻前端架構包括：集成雙工器的功率放大器模組PAMiD、天線和至少一個可調諧匹配網絡；其中，所述PAMiD包括功率放大器，所述至少一個可調諧匹配網絡位于所述功率放大器和所述天線之間，用于調節所述功率放大器的輸出端的阻抗和/或天線的輸入端的阻抗。本申請通過調節可調諧匹配網絡對射頻前端架構進行阻抗匹配，使射頻前端架構在多個射頻通路上都能夠保持較佳的工作性能。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種射頻前端架構。

背景技術

射頻前端架構包含功率放大器(PA，Power Amplifier)、低噪聲放大器(LNA，LowNoise Amplifier)、濾波器、雙工器、開關、天線等器件。隨著新增頻段的增加，載波聚合、多輸入多輸出(MIMO，Multiple Input Multiple Output)等技術的廣泛應用，各類射頻器件越來越多，射頻前端架構也越來越復雜化，各類射頻器件在射頻系統中占用很大面積。目前一種廣泛應用的技術方案是將PA、LNA、濾波器、雙工器和開關集成在一顆芯片中，構成集成濾波器/雙工器的功率放大器模組(PAMiD，Power Amplifier Module integratedDuplexer)，再加上天線一起組成一個完整的射頻前端架構。采用這種技術方案能夠減小各射頻器件的占用面積，但是這種集成方式減小了各器件的調試自由度，在實際應用中給射頻工程師的調試帶來了極大的不便，導致各射頻器件及模塊無法達到自身最優性能。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種射頻前端架構。

本申請實施例提供的射頻前端架構，包括：集成雙工器的功率放大器模組PAMiD、天線和至少一個可調諧匹配網絡；其中，

所述PAMiD包括功率放大器，所述至少一個可調諧匹配網絡位于所述功率放大器和所述天線之間，用于調節所述功率放大器的輸出端的阻抗和/或天線的輸入端的阻抗。

在本申請一可選實施方式中，所述PAMiD還包括第一開關、第二開關以及位于所述第一開關和第二開關之間的多個支路；其中，

所述多個支路中的每個支路包括濾波器或雙工器，所述濾波器或所述雙工器的輸入端和輸出端分別設置有輸入匹配網絡和輸出匹配網絡。

在本申請一可選實施方式中，所述至少一個可調諧匹配網絡包括以下至少之一：至少一個第一可調諧匹配網絡、至少一個第二可調諧匹配網絡、至少一個第三可調諧匹配網絡。

在本申請一可選實施方式中，所述第一可調諧匹配網絡位于所述功率放大器和所述第一開關之間。

在本申請一可選實施方式中，所述功率放大器和所述第一開關之間還設置有功率放大器匹配網絡，所述功率放大器匹配網絡集成于所述PAMiD中；

其中，所述第一可調諧匹配網絡位于所述功率放大器匹配網絡和所述第一開關之間。

在本申請一可選實施方式中，所述第一可調諧匹配網絡集成于所述PAMiD中；或者，

所述第一可調諧匹配網絡獨立設置在所述PAMiD外部。

在本申請一可選實施方式中，所述第二可調諧匹配網絡位于所述第二開關和所述天線之間。

在本申請一可選實施方式中，所述第二開關和所述天線之間還設置有天線匹配網絡；其中，

所述第二可調諧匹配網絡位于所述天線匹配網絡和所述天線之間；或者，

所述第二可調諧匹配網絡位于所述第二開關和所述天線匹配網絡之間。

在本申請一可選實施方式中，所述第二可調諧匹配網絡位于所述第二開關和所述天線匹配網絡之間的情況下，

所述第二可調諧匹配網絡集成于所述PAMiD中；或者，