[發明專利]微細加工裝置、微細加工方法、轉印模具及轉印物

在審

• 申請號: 201910885229.0
• 申請日: 2019-09-19
• 公開（公告）號: CN110935892A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 野田和彥;土井克浩;野上朝彥;櫻井恭子
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: B23B5/00
• 分類號: B23B5/00;B23H9/00;B23H9/06;B41F16/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 周爽;金玉蘭

本發明提供能夠抑制缺陷的產生的新改良的微細加工裝置、微細加工方法、轉印模具及轉印物。提供一種微細加工裝置，其特征在于，具備工具設置部、預定的切削工具、振動部及控制部，控制部以滿足以下切削條件(1)、(2)中的至少一方的方式進行切削工序。切削條件(1)：在各組的起始點和終點，振動的相位對齊。切削條件(2)：在各組間，振動的相位對齊。

技術領域

本發明涉及一種微細加工裝置、微細加工方法、轉印模具及轉印物。

背景技術

作為微細加工技術之一，已知通過將在表面形成有微細凹凸結構的原盤按壓在樹脂片材等上，從而將原盤上的微細凹凸結構轉印到樹脂片材等上的轉印技術。

作為原盤的制造方法，已知有通過由激光進行的光刻及干蝕刻將凹凸結構形成于原盤用基材的表面的技術。根據該技術，能夠將具有可見光波長以下的平均周期的凹凸結構形成在原盤用基材的表面。因此，根據該技術，能夠制作超微細的凹凸結構。另一方面，在該技術中，因為需要高精度的掩模，所以原盤的制造成本增大。而且，因為制造設備龐大，所以除了初期成本以外，維護所需的成本負擔也很大。

作為其他的原盤的制造方法，已知有例如如專利文獻1～3所公開的那樣地，通過使用了切削工具的切削加工將凹凸結構形成于原盤用基材的表面的技術。在該技術中，通過使用在前端形成有刀頭(切削部)的切削工具來切削原盤用基材，從而在原盤用基材的表面以格子狀形成微細凹部。被微細凹部包圍的部分成為微細凸部。由此，在原盤用基材的表面形成微細凹凸結構。在該技術中，雖然難以形成上述技術那樣的超微細的凹凸結構，但是存在能夠以較低成本來制造原盤這樣的優點。在使用切削工具的技術中，通過使切削工具相對于原盤用基材相對移動，從而切削原盤用基材。

但是，在使用切削工具的技術中，例如如專利文獻1所公開的那樣地，有時會一邊使切削工具振動一邊切削原盤用基材。通過進行這樣的切削，能夠在微細凹部的側壁或底部形成振動波形。雖然使切削工具振動的目的多種多樣，但是例如在將轉印物用于光學用途的情況下，能夠期待轉印物的光學特性的提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-71303號公報

專利文獻2：日本特開2008-272925號公報

專利文獻3：日本特開2004-344916號公報

發明內容

技術問題

但是，在本發明者對使切削工具振動的技術進行了詳細研究后，發現有時會在轉印物的表面產生振動波形的連續性中斷的缺陷。這樣的缺陷不僅損害轉印物的外觀，而且在將轉印物用于光學用途的情況下，也存在使轉印物的光學特性顯著降低的問題。

因此，本發明是鑒于上述問題而做出的，本發明的目的在于，提供一種能夠抑制缺陷的產生的、新改良的微細加工裝置、微細加工方法、轉印模具及轉印物。

技術方案

為了解決上述課題，根據本發明的一個觀點，提供一種微細加工裝置，其特征在于，具備工具設置部、設置于工具設置部并能夠在基材形成微細凹部的切削工具、使工具設置部相對于基材而相對移動的驅動部、設置于工具設置部并能夠使切削工具沿基材的深度方向及面方向中的至少一方振動的振動部、進行多組使工具設置部相對于基材相對移動并一邊使切削工具振動一邊切削基材的切削工序的控制部，控制部以滿足以下切削條件(1)、(2)中的至少一方的方式進行切削工序。

切削條件(1)：在各組的起始點和終點，振動的相位對齊。

切削條件(2)：在各組間，振動的相位對齊。

在此，切削工序可以包括深挖切削工序，所述深挖切削工序是反復切削同一部位并且使當前組的切削深度比上一組的切削深度深的工序。