[發明專利]與橋晶片有關的層疊封裝

有效

• 申請號: 201910880861.6
• 申請日: 2019-09-18
• 公開（公告）號: CN111276467B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 成基俊;殷景泰
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H10B80/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/538
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種層疊封裝，該層疊封裝包括：

在垂直方向上彼此間隔開的第一柔性基板和第二柔性基板；

設置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之間的第一子封裝；

設置在所述第一子封裝和所述第二柔性基板之間的第二子封裝；

將所述第一子封裝電連接到所述第二子封裝的內連接器；以及

填充所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之間的空間以包封所述第一子封裝和所述第二子封裝的外聚合物包封層，

其中，所述第一子封裝包括：

設置在所述第一柔性基板上以彼此間隔開的第一半導體晶片和第二半導體晶片；

設置在所述第一半導體晶片和所述第二半導體晶片之間的第一柔性橋晶片；

包封所述第一半導體晶片和所述第二半導體晶片以及所述第一柔性橋晶片的第一內聚合物包封層；

將所述第一半導體晶片電連接到所述第一柔性橋晶片的第一再分配線；以及

將所述第二半導體晶片電連接到所述第一柔性橋晶片的第二再分配線，并且

其中，所述內連接器將所述第一柔性橋晶片電連接到所述第二子封裝。

2.根據權利要求1所述的層疊封裝，該層疊封裝還包括附接到所述第一柔性基板的外連接器，

其中，所述第一柔性基板包括將所述第一柔性橋晶片電連接到所述外連接器的互連線。

3.根據權利要求1所述的層疊封裝，其中，所述第二柔性基板包括增強所述第二柔性基板的剛度或彈性模量的增強圖案。

4.根據權利要求3所述的層疊封裝，其中，所述增強圖案包括金屬層。

5.根據權利要求1所述的層疊封裝，其中，所述第二柔性基板包括聚合物層，該聚合物層包括聚酰亞胺材料。

6.根據權利要求1所述的層疊封裝，其中，所述第一內聚合物包封層包括有機硅樹脂材料。

7.根據權利要求1所述的層疊封裝，其中，所述外聚合物包封層包括有機硅樹脂材料。

8.根據權利要求1所述的層疊封裝，其中，所述外聚合物包封層延伸以填充所述第一子封裝和所述第二子封裝之間的空間以及所述第一子封裝和所述第一柔性基板之間的空間。

9.根據權利要求1所述的層疊封裝，該層疊封裝還包括：

第一支撐件，所述第一支撐件設置在所述第一子封裝和所述第一柔性基板之間以支撐所述第一子封裝；以及

第二支撐件，所述第二支撐件設置在所述第一子封裝和所述第二子封裝之間以與所述內連接器間隔開并支撐所述第二子封裝。

10.根據權利要求9所述的層疊封裝，

其中，所述第一支撐件是附接到所述第一子封裝的兩個邊緣的聚合物球；并且

其中，所述第二支撐件是附接到所述第二子封裝的兩個邊緣的聚合物球。

11.根據權利要求1所述的層疊封裝，其中，所述第一柔性橋晶片包括：

第一柔性橋晶片主體；

穿透所述第一柔性橋晶片主體的第一通孔和第二通孔；以及

以一對一方式分別連接到所述第一通孔和所述第二通孔的頂端的第一柱凸塊和第二柱凸塊，所述第一柱凸塊和所述第二柱凸塊從所述第一柔性橋晶片主體的頂表面突出。

12.根據權利要求11所述的層疊封裝，其中，所述第一柔性橋晶片主體包括聚酰亞胺層。

13.根據權利要求11所述的層疊封裝，

其中，所述第一再分配線延伸以將所述第一通孔的底端電連接到所述第一半導體晶片；并且

其中，所述第二再分配線延伸以將所述第二通孔的底端電連接到所述第二半導體晶片。