[發明專利]制冷芯片貼標機

在審

• 申請號: 201910879997.5
• 申請日: 2019-09-18
• 公開（公告）號: CN110466855A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 劉榮富;李劍波;李宇馳;盧建榮;劉喜發;杜健飛;王順英;盧金玲;邱木長;楊沖;朱文娟;張逸航;阮俊波;林紅
• 申請（專利權）人: 佛山市佛大華康科技有限公司
• 主分類號: B65C9/02
• 分類號: B65C9/02;B65C9/26;B65C9/18;B65C9/46
• 代理公司: 44001 廣州科粵專利商標代理有限公司
• 代理人: 龐偉健;莫瑤江<國際申請>=<國際公布>

本發明提供的制冷芯片貼標機，包括機座，所述機座上設置有上料端及下料端，所述上料端位置設置有用于制冷芯片上料的上料部，所述下料端位置設置有用于制冷芯片下料的下料部，所述上料端與下料端之間設置有用于帶動制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向輸送的輸送裝置，所述機座于所述上料端及下料端之間設置有用于對制冷芯片進行通電測阻的測阻部及用于對制冷芯片進行貼標的貼標部；通過該制冷芯片貼標機的應用，實現制冷芯片貼標的自動化，從而有效提高生產效率、減低生產成本并減少工作人員的勞動強度。

技術領域

本發明涉及標簽貼附技術領域，具體涉及制一種制冷芯片貼標機。

背景技術

自動化設備設計和工藝先進、穩定、可靠，并在較長時間內保持基本不變。在大批量生產中采用自動化能提高生產率、穩定性和制冷芯片質量，改善勞動條件，縮減生產占地面積，降低生產成本，縮短生產周期，保證生產均衡性，有顯著的經濟效益。

制冷芯片生產后，需要對其進行通電測阻并進行貼標，現有技術中，常規采用人工進行相應的通電測阻步驟及貼標步驟，而具有勞動強度大、生產效率低、生產成本高等一系列缺點。

發明內容

本發明的目的在于為克服現有技術的不足而提供一種用于制冷芯片貼標機。

制冷芯片貼標機，包括機座，所述機座上設置有上料端、下料端及用于帶動制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向輸送的輸送裝置，所述機座于所述上料端及下料端之間設置有用于對制冷芯片進行通電測阻的測阻部及用于對制冷芯片進行貼標的貼標部。

進一步地，所述制冷芯片包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體延伸設置有兩側的導線，兩側所述導線末端連接至一連接接頭上；所述輸送裝置連接有用于定位放置該制冷芯片的定位板，沿所述定位板的長度方向，所述定位板一端設置有用于放置所述制冷芯片本體的片塊托板，另一端設置有用于對所述連接接頭卡持定位的卡持部。

進一步地，所述片塊托板與所述卡持部之間設置有用于將兩側所述導線分線設置的分線塊及用于對一側所述導線進行定位的定位線槽；所述分線塊的寬度朝向所述卡持部一側呈遞減趨勢。

進一步地，所述定位板上設置有活動槽，所述活動槽的導向方向平行于所述定位板的長度方向進行設置，所述片塊托板活動連接于所述活動槽中。

進一步地，所述卡持部包括卡持基座，所述卡持基座上設置有用于卡持放置所述連接接頭的卡持槽及與所述卡持槽配合的下料槽，所述下料槽上轉軸連接有下料翹板，所述下料翹板的下垂端下垂設置于所述卡持槽下側，另一上翹端上翹設置于所述卡持基座表側上方；所述下料端一側設置有下料限位件，所述下料限位件下側位置高于所述卡持基座表側而低于所述下料翹板的上翹端位置。

進一步地，所述輸送裝置包括以電機驅動的兩側鏈輪組，兩側所述鏈輪組上均嚙合繞設有傳動鏈條，兩側所述傳動鏈條之間并排架設有多組所述定位板，所述電機驅動兩側所述鏈輪組及傳動鏈條同步傳動。

進一步地，所述測阻部包括測阻支架，所述測阻支架上設置有與所述連接接頭配合的導通探針，所述導通探針位于所述輸送裝置上方，所述導通探針連接有驅動其作豎直方向往復的直線運動的測阻驅動氣缸。

進一步地，所述貼標部包括卷繞收納有帶標料帶的料帶收卷部；所述料帶收卷部的出料端設置有剝標板；所述料帶收卷部與剝標板之間設置有用于對標簽進行打碼的打碼部，所述打碼部與所述測阻部通訊連接，所述剝標板與所述下料端之間設置有用于標簽的抓取和貼附的貼標機械手。

進一步地，對應所述剝標板位置，所述機座于所述輸送裝置上方設置有貼標支架，所述貼標支架上設置有所述貼標機械手，所述貼標機械手連接有用于驅動其作豎直方向往復的直線運動的第一貼標驅動氣缸及用于驅動其沿所述定位板的長度方向作往復的直線運動的第二貼標驅動氣缸。