[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 201910879756.0 | 申請日: | 2019-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN110911453A | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 章珠寧 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 張曉;尹淑梅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
公開一種顯示裝置及其制造方法,所述顯示裝置包括顯示模塊和電路板。顯示模塊包括:基體基底,包括顯示區域和與顯示區域相鄰的非顯示區域;以及第一墊,放置在基體基底上并與非顯示區域疊置。電路板包括第一板和放置在第一板上并接觸第一墊的第二墊,其中,第二墊設置有單一材料的第一金屬層。
本申請要求于2018年9月18日提交的第10-2018-0111525號韓國專利申請的優先權和權益,該韓國專利申請的全部內容通過引用包含于此。
技術領域
在這里本公開的實施例的一個或更多個方面涉及一種顯示裝置,更具體地,涉及一種顯示裝置以及所述顯示裝置的制造方法。
背景技術
正在開發可以用在諸如電視、移動電話、平板電腦、導航儀和/或游戲機的多媒體裝置中的各種顯示裝置。
顯示裝置包括用于顯示圖像的顯示面板。顯示面板包括多條柵極線、多條數據線以及連接到多條柵極線和多條數據線的多個像素。顯示面板可以連接(或者結合)到用于向柵極線和/或數據線提供電信號(圖像顯示所需)的電路板。
電路板可以使用各向異性導電膜方案或者超聲波方案連接到顯示面板。在這兩種方案中,在顯示面板和電路板之間使用超聲波方案的連接方案與各向異性導電膜方案相比可以進一步加強連接性并且減少(例如,簡化)制造工藝。
發明內容
本公開的實施例的一個或更多個方面涉及一種顯示裝置和所述顯示裝置的制造方法,在所述顯示裝置中,電路板和顯示面板使用超聲波結合方案來結合。
發明構思的實施例提供了一種顯示裝置,該顯示裝置包括:顯示模塊,包括基體基底和第一墊,基體基底包括顯示區域和與顯示區域相鄰的非顯示區域,第一墊位于基體基底上并與非顯示區域疊置;電路板包括第一板和第二墊,第二墊位于第一板上并接觸第一墊,其中,第二墊設置有由單一材料構成的第一金屬層。
在實施例中,第一墊可以包括:第一子金屬層,位于基體基底上;第二子金屬層,位于第一子金屬層上;以及第三子金屬層,位于第二子金屬層上并接觸第二墊。
在實施例中,第二子金屬層的至少一部分可以接觸第二墊。
在實施例中,第二子金屬層的厚度可以比第一子金屬層和第三子金屬層中的每個的厚度大。
在實施例中,第一子金屬層和第三子金屬層可以由相同的材料構成。
在實施例中,第一子金屬層和第三子金屬層可以由鈦構成,并且第二子金屬層可以由鋁構成。
在實施例中,第一金屬層可以由銅構成。
在實施例中,顯示裝置還可以包括位于基體基底和第一板之間的樹脂,樹脂圍繞第一墊和第二墊。
在實施例中,電路板還可以包括:第三墊,在電路板的平面上與第二墊分離并電連接到第二墊;以及驅動電路板,包括第二板和位于第二板上并電連接到第三墊的驅動墊。
在實施例中,顯示裝置還可以包括使第三墊與驅動墊電連接的各向異性導電膜,其中,各向異性導電膜包括:粘合膜,位于第一板和第二板之間;以及導電顆粒,位于粘合膜中并且被構造為使第三墊與驅動墊電連接。
在實施例中,第三墊可以包括:第二金屬層,位于第一板上;以及輔助金屬層,位于第二金屬層上并被構造為電接觸導電顆粒,其中,第二金屬層可以由與第一金屬層的材料相同的材料構成。
在實施例中,輔助金屬層可以由銻構成。
在實施例中,第三墊可以設置有由單一材料構成的第二金屬層,并且第三墊可以接觸驅動墊。
在實施例中,電路板可以是柔性板。
在實施例中,第一墊和第二墊中的每個可以設置為多個。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





