[發明專利]貼合裝置及貼合方法在審
| 申請號： | 201910875266.3 | 申請日： | 2019-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN110609644A | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發明（設計）人： | 吳鵬飛 | 申請（專利權）人： | 業成科技(成都)有限公司;業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知識產權代理有限公司 | 代理人： | 楊冬梅;張行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支撐組件 液態膠水 貼合裝置 超聲波組件 第二基板 第一基板 貼合 超聲波震蕩處理 超聲波振動 相對設置 壓合 去除 擴散 | ||
1.一種貼合裝置，其特征在于，包括第一支撐組件和第二支撐組件，所述第一支撐組件和所述第二支撐組件相對設置，并用于壓合待貼合的工件，所述工件包括第一基板、第二基板及形成于所述第一基板和所述第二基板之間的液態膠水層，所述第一支撐組件和/或所述第二支撐組件包括超聲波組件，所述超聲波組件用于對所述液態膠水層進行超聲波震蕩處理。
2.根據權利要求1所述的貼合裝置，其特征在于，所述超聲波發射組件包括安裝座和若干超聲波振子，所述超聲波振子均勻排布于所述安裝座上。
3.根據權利要求2所述的貼合裝置，其特征在于，所述超聲波振子的功率為50～200W。
4.根據權利要求2所述的貼合裝置，其特征在于，所述超聲波振子發射的超聲波的傳播方向平行于所述工件的厚度方向。
5.根據權利要求1所述的貼合裝置，其特征在于，所述第一支撐組件和/或所述第二支撐組件包括吸附板和底座，所述超聲波組件設于所述吸附板和所述底座之間。
6.根據權利要求1所述的貼合裝置，其特征在于，所述貼合裝置還包括殼體和真空泵，所述第一支撐組件和所述第二支撐組件均設于所述殼體內，所述真空泵用于對所述殼體內部進行抽真空處理。
7.一種貼合方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一待貼合的工件，所述工件包括第一基板、第二基板及形成于所述第一基板和所述第二基板之間的液態膠水層；
對所述液態膠水層進行超聲波震蕩處理。
8.根據權利要求7所述的貼合方法，其特征在于，所述對所述液態膠水層進行超聲波震蕩處理的步驟還包括：對所述工件進行抽真空處理。
9.根據權利要求7所述的貼合方法，其特征在于，所述對所述液態膠水層進行超聲波震蕩處理的步驟之后還包括：
對所述液態膠水層進行固化處理。
10.根據權利要求7所述的貼合方法，其特征在于，所述液態膠水層的形成過程包括：
提供第一基板，在所述第一基板的周緣粘接膠條；
在所述第一基板上進行點膠；
提供第二基板，將所述第二基板對準所述第一基板，并粘接于所述膠條上，在所述膠條上開設至少一個排氣孔。
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