[發(fā)明專利]霧化器微孔陶瓷加熱裝置及其制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910873624.7
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN110613167B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方勇;譚會民;胡廷東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市新宜康科技股份有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/70;A24F40/40;H05B3/28
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1.一種霧化器微孔陶瓷加熱裝置，包微孔陶瓷基體和設(shè)置在所述微孔陶瓷基體上的加熱導(dǎo)線，其特征在于：所述加熱導(dǎo)線為經(jīng)厚膜印刷、燒結(jié)成型后，再經(jīng)機(jī)械切削、化學(xué)蝕刻或者激光光刻處理，形成的細(xì)條狀加熱導(dǎo)線；所述加熱導(dǎo)線均勻布設(shè)在所述陶瓷基體的加熱表面上；

其中，所述微孔陶瓷基體設(shè)置加熱表面，所述加熱導(dǎo)線厚膜印刷設(shè)置在該加熱表面上，相互平行的所述加熱導(dǎo)線之間的距離不超過0.4毫米，并在所述加熱導(dǎo)線的區(qū)域內(nèi)及邊緣部分區(qū)域形成一霧化加熱區(qū)域，所述霧化加熱區(qū)域任意一點(diǎn)距離最近的加熱導(dǎo)線邊緣不超過0.2毫米。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化器微孔陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述加熱導(dǎo)線是一條彎折均勻分布于陶瓷基體的加熱表面上，或者是多條并聯(lián)均勻分布于陶瓷基體的加熱表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霧化器微孔陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述加熱導(dǎo)線截面為片狀結(jié)構(gòu)，具有第一表面和第二表面，所述第一表面緊貼陶瓷基體加熱表面，所述第二表面凸出于陶瓷基體加熱表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霧化器微孔陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述加熱導(dǎo)線截面為片狀結(jié)構(gòu)，具有第一表面和第二表面，所述陶瓷基體加熱表面設(shè)置加熱導(dǎo)線凹槽，所述加熱導(dǎo)線設(shè)置在加熱導(dǎo)線凹槽內(nèi)，加熱導(dǎo)線的第一表面與加熱表面平齊設(shè)置，加熱導(dǎo)線其它部位設(shè)置在凹槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任何一項所述的霧化器微孔陶瓷加熱裝置，其特征在于：所述加熱導(dǎo)線的寬度為0.05-0.2毫米之間，厚度為0.01-0.05毫米之間。

6.一種霧化器微孔陶瓷加熱裝置的制備工藝，包括以下步驟：首先，設(shè)置一微孔陶瓷基體，所述微孔陶瓷基體具有一加熱表面，對該表面進(jìn)行磨平拋光處理；接著，對所述微孔陶瓷基體的加熱表面進(jìn)行厚膜印刷，形成印刷厚膜，烘干；然后，對印刷烘干后的所述陶瓷基體及加熱平面進(jìn)行燒結(jié)處理；其特征在于還包括以下步驟：對燒結(jié)后的厚膜印刷部分進(jìn)行機(jī)械切削、化學(xué)蝕刻或者激光光刻處理，形成預(yù)定形狀的細(xì)條片狀加熱導(dǎo)線；

其中，所述加熱導(dǎo)線均勻布設(shè)在所述陶瓷基體的加熱表面上，相互平行的所述加熱導(dǎo)線之間的距離不超過0.4毫米，并在所述加熱導(dǎo)線的區(qū)域內(nèi)及邊緣部分區(qū)域形成一霧化加熱區(qū)域，所述霧化加熱區(qū)域內(nèi)任意一點(diǎn)距離最近的加熱導(dǎo)線邊緣不超過0.2毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霧化器微孔陶瓷加熱裝置的制備工藝，其特征在于：所述燒結(jié)后機(jī)械切削、化學(xué)蝕刻或者激光光刻前，還包括打磨拋光的過程；所述陶瓷基體加熱表面拋光后厚膜印刷前還包括開設(shè)加熱導(dǎo)線凹槽的過程。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的霧化器微孔陶瓷加熱裝置的制備工藝，其特征在于：所述加熱導(dǎo)線的寬度為0.05-0.2毫米之間，厚度為0.01-0.05毫之間。