[發明專利]銅集流體及其制備方法、負電極以及二次電池在審
| 申請號: | 201910873340.8 | 申請日: | 2019-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN110635139A | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 羿井司;陸子恒;陳佳華;楊錚;劉國華;李誠;劉宇;鐘國華;楊春雷;趙斌 | 申請(專利權)人: | 深圳先進技術研究院;惠州市烯谷新能源產業技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01M4/66 | 分類號: | H01M4/66;H01M10/052 |
| 代理公司: | 44304 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 | 代理人: | 孫偉峰;黃進 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅片 二次電池 銅集流體 保護膜層 負電極 共濺射 庫倫效率 循環壽命 硅靶 濺射 碳靶 制備 應用 | ||
1.一種銅集流體,其特征在于,包括銅片本體以及通過濺射硅和碳在所述銅片本體表面上形成的保護膜層。
2.根據權利要求1所述的銅集流體,其特征在于,所述保護膜層中,硅和碳的質量比例為1:3~1:7。
3.根據權利要求1所述的銅集流體,其特征在于,所述銅片本體的厚度為10μm~20μm。
4.根據權利要求1所述的銅集流體,其特征在于,所述銅片本體為銅箔。
5.根據權利要求1-4任一所述的銅集流體,其特征在于,所述保護膜層的厚度為1μm~3μm。
6.一種如權利要求1-5任一所述的銅集流體的制備方法,其特征在于,包括:
提供銅片本體并將所述銅片本體置于含有硅靶和碳靶的共濺射設備中;
應用共濺射工藝在所述銅片本體表面上共濺硅和碳形成保護膜層,制備獲得所述銅集流體。
7.根據權利要求6所述的銅集流體的制備方法,其特征在于,所述共濺射工藝中,在濺射硅和碳時濺射氣體分別為氬氣,氣體流量均為10sccm~15sccm。
8.根據權利要求6所述的銅集流體的制備方法,其特征在于,所述共濺射工藝中,濺射硅的濺射功率為40W~60W,濺射碳的濺射功率為80W~120W,濺射時間為4h~8h。
9.一種負電極,其特征在于,包括如權利要求1-5任一所述的銅集流體。
10.一種二次電池,包括正電極、負電極以及設置在所述正電極與所述負電極之間的隔膜和電解質,其特征在于,所述負電極采用如權利要求9所述的負電極。
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