[發明專利]一種導電電路的制作方法及導電電路在審
| 申請號: | 201910871725.0 | 申請日: | 2019-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN110660529A | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 盛四寶;潘俊鋒;林爾剛 | 申請(專利權)人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B13/00 | 分類號: | H01B13/00;H01B5/14;H05K3/12;H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司: | 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司 | 代理人: | 李健威 |
| 地址: | 516600 廣東省汕尾市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 油墨圖案 活化 導電電路 制作 有機金屬復合物 激活 化學鍍金屬 襯底基材 電路圖案 激光照射 精度要求 電路線 透光率 摻雜 照射 激光 圖案 | ||
本發明公開了一種導電電路的制作方法,包括:步驟1:按照所需的電路圖案在襯底基材表面上制作可活化油墨圖案,所述可活化油墨圖案中摻雜有有機金屬復合物;步驟2:采用激光對所述可活化油墨圖案進行照射,將所述可活化油墨圖案激活;步驟3:在被激活的所述可活化油墨圖案上化學鍍金屬圖案,形成所需的導電電路。該制作方法可提高產品的透光率,對激光照射的精度要求低,電路線寬和線間距都比較小。本發明還提供了一種導電電路。
技術領域
本發明涉及電路制作技術,尤其涉及一種導電電路的制作方法及導電電路。
背景技術
Laser Direct Structuring(激光直接成型)工藝是一種在基材表面上制作導電電路的技術,其先在基材表面上噴涂一層摻雜有有機金屬復合物的可活化油墨層,然后采用激光在可活化油墨層上按照所需的電路圖案進行局部照射,使得被照射的局部區域中的有機金屬復合物釋放出金屬粒子,形成活化圖案,活化圖案和所需的電路圖案相一致,最后在活化圖案上化學鍍一層金屬圖案,最終得到所需的導電電路。
現有的Laser Direct Structuring工藝受限于油墨基材和有機金屬復合物的透光率,無法在觸摸屏、顯示屏等顯示產品中應用,限制了這項技術的應用范圍,其次,采用激光按照所需的電路圖案來對可活化油墨層進行照射對精度要求很高,容易產生不良,另外,Laser Direct Structuring工藝制作出來的電路線寬和線間距都比較大,無法滿足一些精密元件的需求。
發明內容
為了解決上述現有技術的不足,本發明提供一種導電電路的制作方法,可提高產品的透光率,對激光照射的精度要求低,電路線寬和線間距都比較小。
本發明還提供一種導電電路。
本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現:
一種導電電路的制作方法,包括:
步驟1:按照所需的電路圖案在襯底基材表面上制作可活化油墨圖案,所述可活化油墨圖案中摻雜有有機金屬復合物;
步驟2:采用激光對所述可活化油墨圖案進行照射,將所述可活化油墨圖案激活;
步驟3:在被激活的所述可活化油墨圖案上化學鍍金屬圖案,形成所需的導電電路。
進一步地,步驟1包括:
步驟1.1:在所述襯底基材表面上覆蓋一層絲印網版,所述絲印網版上開設有形成所需的電路圖案的多個網孔;
步驟1.2:采用刮刀將可活化油墨在所述絲印網版上刮過,所述可活化油墨透過所述絲印網版上的網孔覆蓋在所述襯底表面上,形成所述可活化油墨圖案。
進一步地,步驟1包括:
步驟1.1:在所述襯底基材表面上覆蓋一層可活化油墨層;
步驟1.2:在所述可活化油墨層上覆蓋一層光刻膠;
步驟1.3:按照所需的電路圖案對所述光刻膠進行曝光顯影;
步驟1.4:對所述可活化油墨層中未被所述光刻膠覆蓋的部分進行刻蝕;
步驟1.5:對剩余的所述光刻膠進行剝離,形成所述可活化油墨圖案。
進一步地,所述有機金屬復合物為金屬絡合物,其被激光照射后釋放出金屬粒子。
進一步地,所述有機金屬復合物中的金屬元素為Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo或Ni中的一種或多種。
進一步地,所述可活化油墨圖案中還包括有油墨基材。
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