[發明專利]燒機測試室

在審

• 申請號: 201910870938.1
• 申請日: 2019-09-16
• 公開（公告）號: CN112213572A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 黃旭正;張登榮;胡鴻鈺
• 申請（專利權）人: 智邦科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 任蕓蕓;鄭特強

一種燒機測試室，用以提供一待測裝置的測試溫度，包括：一側壁、一導流板、一氣流板、一隔板組件與一循環風扇組件。氣流板具有一通風結構，導流板位于側壁與氣流板之間。隔板組件設置于氣流板的兩側。隔板組件與氣流板定義出一容置空間，用以容置待測裝置。隔板組件相對于容置空間的另一側與側壁構成一回流通道，循環風扇組件設置于回流通道。當循環風扇組件作動時，容置空間內的氣體將通過氣流板，并經由導流板引導至回流通道，且回流至容置空間。

技術領域

本公開涉及一種燒機測試室，尤其涉及一種具有導流板和氣流板的燒機測試室。

背景技術

傳統的步入式腔室(Walk-in chamber)使用許多加熱器來加熱空氣以使腔室內達到預定溫度，并搭配數個排氣扇來維持腔室內的預定溫度，而使得傳統的步入式腔室需消耗很多功率來維持腔室內的溫度。然而，由于步入式腔室使用加熱器達到所預定溫度需消耗大量功率，不僅使用成本較高，且未必能夠平均地讓每個待測產品處在預定溫度的條件下。因此，如何設計一種增進腔室內的均溫性，以及利用產品或待測裝置所產生的廢熱作為熱源來達到節能的效果，是一重要課題。

發明內容

本發明的一實施例提供一種燒機測試室，用以提供一待測裝置的測試溫度，包括：一側壁、一導流板、一氣流板、一隔板組件與一循環風扇組件。氣流板具有一通風結構，導流板位于側壁與氣流板之間。隔板組件設置于氣流板的兩側。其中，隔板組件與氣流板定義出一容置空間，用以容置待測裝置。隔板組件相對于容置空間的另一側與側壁構成一回流通道，循環風扇組件設置于回流通道。當循環風扇組件作動時，用以放置待測裝置(DeviceUnder Test，DUT)的容置空間內的一熱氣體將通過氣流板，并經由導流板引導至回流通道，且回至容置空間。

于一實施例中，前述氣流板具有一通風結構，相對于待測裝置的熱氣體進入氣流板的一進風方向傾斜。

于一實施例中，前述通風結構是朝向導流板的底側延伸。

于一實施例中，前述導流板具有一三角面，且三角面的其中一角靠近氣流板。

于一實施例中，前述導流板為一三角柱結構，其中三角柱結構的斷面為前述三角面，且三角面的靠近氣流板的一角為一鈍角。

于一實施例中，燒機測試室還包括一加熱器組件，設置于前述回流通道。

于一實施例中，前述側壁包含一第一壁、一第二壁與一第三壁，該第一壁位于該第二壁與該第三壁之間并與該第二壁與該第三壁連接，且該導流板位于該第一壁與氣流板之間。

于一實施例中，前述燒機測試室還包括一抽風扇組件，其中側壁還包含一上壁，位于第一壁、第二壁與第三壁上方，且抽風扇組件設置于上壁，用以抽取燒機測試室內的氣體。

于一實施例中，前述第一壁分別與第二壁、第三壁之間的連接處為一圓角結構，用以引導熱氣體從導流板至回流通道。

于一實施例中，前述導流板與氣流板構成一流動通道。

于一實施例中，前述第二壁與第三壁分別具有一開關式通風口，連通回流通道，且這些開關式通風口用以將燒機測試室外部的氣體引入燒機測試室內。

于一實施例中，前述導流板具有一導引弧面，用以引導來自氣流板的待測裝置的熱氣體進入回流通道。

于一實施例中，熱氣體是由放置于該容置空間內的待測裝置所提供。

本發明的有益效果在于，通過氣流板、導流板和回流通道，可使待測裝置所產生的熱氣體于燒機測試室內循環流動，提供燒機測試室所需的溫度。此外，于一些實施例中，氣流板具有向下的通風結構，可使來自待測裝置的熱氣體往下方移動，避免流動通道的溫度不均。

附圖說明