[發明專利]硅麥克風在審
| 申請號： | 201910870629.4 | 申請日： | 2019-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN110620978A | 公開（公告）日： | 2019-12-27 |
| 發明（設計）人： | 張永強;唐行明;梅嘉欣;李剛 | 申請（專利權）人： | 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 孫佳胤;高翠花 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 進音孔 凹腔 基板 硅麥克風 容納腔 后室 聲學組件 開口 聲波 頻響性能 容積增大 靈敏度 信噪比 前室 振膜 連通 覆蓋 | ||
1.一種硅麥克風，其特征在于，包括：
外殼，所述外殼上具有一進音孔；
基板，與所述外殼形成容納腔，所述進音孔與所述容納腔連通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有開口；
聲學組件，位于所述容納腔內，且設置在所述基板的表面，所述聲學組件包括MEMS傳感器，所述MEMS傳感器覆蓋所述開口，所述凹腔作為所述MEMS傳感器的擴展后室，所述進音孔與所述MEMS傳感器之間的區域作為所述MEMS傳感器的前室。
2.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述基板為凹型構型，所述外殼為一蓋板，所述外殼蓋合在所述基板上，形成所述容納腔。
3.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述外殼為凹型構型，所述基板為平板，所述外殼扣合在所述基板上，形成所述容納腔。
4.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述開口的開口面積小于所述凹腔的頂部的面積。
5.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述聲學組件還包括電學芯片，所述電學芯片設置在基板的表面，所述MEMS傳感器與所述電學芯片電連接，所述電學芯片通過所述基板電連接至外部焊盤。
6.根據權利要求5所述的硅麥克風，其特征在于，所述MEMS傳感器及所述電學芯片均倒裝設置在所述基板的表面，所述MEMS傳感器及所述電學芯片通過所述基板內設置的電路電連接。
7.根據權利要求5所述的硅麥克風，其特征在于，所述MEMS傳感器及所述電學芯片均正裝設置在所述基板表面，所述MEMS傳感器及所述電學芯片通過金屬引線電連接。
8.根據權利要求5所述的硅麥克風，其特征在于，所述基板還包括一支撐板，所述支撐板作為所述凹腔的上板，所述開口貫穿所述支撐板，所述MEMS傳感器設置在所述支撐板上，所述MEMS傳感器與所述支撐板共同密封所述凹腔。
9.根據權利要求8所述的硅麥克風，其特征在于，在所述凹腔的邊緣具有臺階結構，所述支撐板架設在所述臺階結構的階面上。
10.根據權利要求8所述的硅麥克風，其特征在于，所述電學芯片設置在所述支撐板上，或者所述電學芯片設置在所述臺階結構的階面上。
11.根據權利要求5所述的硅麥克風，其特征在于，所述基板內設置有導電連接結構，所述電學芯片通過所述導電連接結構與外部焊墊電連接。
12.根據權利要求11所述的硅麥克風，其特征在于，所述電學芯片通過金屬引線與所述導電連接結構電連接；或者所述電學芯片通過支撐板與所述導電連接結構電連接，所述支撐板內具有電路。
13.根據權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述凹腔設置在所述基板與所述進音孔相對的表面。
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