[發明專利]一種混合有環氧樹脂的用于空心電抗器的導熱絕緣材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201910869501.6
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN110577722A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 顧金鑫;葛晨曦;周漢濤
• 申請（專利權）人: 江蘇碩陽電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/22;C08K5/1539
• 代理公司: 32358 南京創略知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳雅潔

本發明涉及一種混合有環氧樹脂的用于空心電抗器的導熱絕緣材料及其制備方法，其特征在于：所述導熱絕緣材料包括質量分數分別為10?15：75?100：50的環氧樹脂基料，無機組分和固化劑，其中，所述無機組分包括第一填料、第二填料、及第三填料，且所述第一填料、第二填料、及第三填料的粒徑互不相同，第一填料、第二填料、及第三填料的平均粒徑比值為3?5：1.8?2.2：0.9?1.2；第一填料、第二填料、及第三填料的質量分數為1.0?1.1：1.0?1.1：1.9?2.0；且其中所述第一填料的平均粒徑不小于50μm；有效保證了所獲材料的絕緣性和導熱性，以及灌封固化工藝的可行性。

技術領域

本發明涉及用于電抗器的導熱絕緣材料的技術領域，具體涉及一 種混合有環氧樹脂的用于空心電抗器的導熱絕緣材料及其制備方法。

背景技術

現有技術中，電抗器所選用的絕緣材料以環氧樹脂為主，采用高 溫固化方法封裝，但由于導熱性能不佳，只能用于工作負荷較低、環 境溫度較低且工作環境穩定的場合，否則容易導致絕緣材料內部溫度 過高進而燒毀絕緣材料本身。

針對上述缺陷，現有技術中已經出現有同時具有較高絕緣性和導 熱性的環氧樹脂材料，然而在該環氧樹脂材料中需要添加經過表面改 性的無機填料、制備過程復雜，且會干擾到空心電抗器在制造工藝中 的浸漆固化步驟。

發明內容

針對現有技術中存在的不足和缺陷，本發明提供一種混合有環氧 樹脂的用于空心電抗器的導熱絕緣材料及其制備方法。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種混合有環氧樹脂的用于空心電抗器的導熱絕緣材料，其特征 在于：所述導熱絕緣材料包括環氧樹脂基料，無機組分和固化劑，其 中，所述無機組分包括第一填料、第二填料、及第三填料，且所述第 一填料、第二填料、及第三填料的粒徑互不相同，第一填料、第二填 料、及第三填料的平均粒徑比值為3-5：1.8-2.2：0.9-1.2；其中所述 第一填料、第二填料、及第三填料的質量分數為1.0-1.1：1.0-1.1： 1.9-2.0；且其中所述第一填料的平均粒徑不小于50μm。

進一步地，所述導熱絕緣材料中環氧樹脂基料，無機組分和固化 劑的對應質量分數分別為10-15：75-100：50。

進一步地，所述第一填料的平均粒徑為100-300μm。

進一步地，所述無機組分中的第一填料選用氮化鋁，第二填料選 用氮化硅，第三填料選用氧化鎂。

進一步地，所述環氧樹脂基料選用分子中具有兩個及兩個以上環 氧基的環氧樹脂。

進一步地，所述環氧樹脂基料選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F 環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、酚醛環氧樹脂中的任意一種或多 種的混合。

進一步地，所述固化劑選用分子中含有一個或多個內酸酐結構的 固化劑；

進一步地，所述固化劑選用鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、 甲基四氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐中的任意一種或多種的混合。

進一步地，本發明還提供一種混合有環氧樹脂的用于空心電抗器 的導熱絕緣材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：將無機組 分、環氧樹脂基料、固化劑按照質量分數分別為10-15：75-100：50 混合，加熱至90-100℃，在負壓下攪拌20-30min，澆模后，于160-180℃ 下進行分段固化，即得到導熱絕緣材料。

進一步地，所述負壓的壓力為10-50kPa；所述分段固化的總時間 為6-10h。

本發明的有益效果是：