[發明專利]光固化熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板

有效

• 申請號: 201910864518.2
• 申請日: 2014-06-02
• 公開（公告）號: CN110609446B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 植田千穂
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;G03F7/40;C08G59/42;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂、(B’)軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂、(C)光聚合引發劑及(D)著色劑，

軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂(B)的環氧基(B1)和軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂(B’)的環氧基(B’1)的總和相對于含羧基樹脂(A)的羧基1當量為0.8當量以上且2.2當量以下，

所述(B)軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂為選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂及酚醛清漆型環氧樹脂組成的組中的1種或2種以上，

所述軟化點是指根據JIS?K7234中記載的方法測定的值，

使用所述光固化性熱固化性樹脂組合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波長600nm下的透射率為25％以下。

2.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(B’)軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂為選自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂及異氰脲酸三縮水甘油酯組成的組中的1種或2種以上。

3.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂(B)的環氧基(B1)與軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂(B’)的環氧基(B’1)之比為2：8～8：2。

4.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(C)光聚合引發劑為選自2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮及2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮中的1種或2種以上。

5.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述(A)含羧基樹脂含有：

(A1)使羧酸改性環氧丙烯酸酯與具有環氧基和自由基聚合性不飽和基團的化合物反應而得到的含羧基感光性樹脂，和

(A2)具有脂環式骨架的含羧基丙烯酸類共聚物。

6.一種干膜，其特征在于，其是將權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布在載體膜上并使其干燥而得到的。

7.一種固化物，其特征在于，其是由權利要求1～5中任一項所述的光固化性熱固化性樹脂組合物或權利要求6所述的干膜得到的。

8.一種印刷電路板，其特征在于，具有權利要求7所述的固化物。