[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201910863840.3
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN112490712B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 楊竣杰;林暐智;許修源
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/70
• 分類號: H01R12/70;H01R13/502;H01R13/533;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種電連接器包括座體及蓋體，所述座體的上表面設有用來承載芯片模塊的承載空間及導電端子，所述蓋體樞接于座體的側邊，所述蓋體包括第一蓋體及第二蓋體，所述第一蓋體設有第一框體及架設于第一框體的一散熱塊，散熱塊位于承載空間上方；散熱塊設有一收容于第一框體內的主體部及自主體部兩側向外延伸的延展部，第一蓋體還包括壓合于延展部上的抵壓塊，延展部與抵壓塊之間設有彈性元件。在抵壓塊與散熱塊的延展部之間設有彈性元件彈簧，電連接器壓合的過程中，彈簧起到支撐的作用，從而使芯片模塊受到的下壓力更加均衡，不會損壞芯片模塊，降低產品的損壞率。

【技術領域】

本發明有關一種電連接器，尤其涉及一種用以承載芯片模塊并電性連接至電路板的電連接器。

【背景技術】

中國實用新型專利第CN203445305U號揭示了一種電連接器，其包括座體及蓋體，蓋體包括第一蓋體及第二蓋體，散熱塊收容于第一蓋體中的固定塊所形成的收容腔內，第一蓋體與第二蓋體相樞，第二蓋體位于第一蓋體的上方且直接壓制于第一蓋體。在上述這種結構中，當第二蓋體下壓至第一蓋體的過程中，會使芯片模塊受力不均衡，在靠近第一蓋體與第二蓋體樞轉軸的地方，芯片模塊受力較大，容易造成芯片模塊變形甚至損壞。

因此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種保護芯片模塊不被損壞的電連接器。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，是用以承載芯片模塊并電性連接至電路板，所述電連接器包括座體及蓋體，所述座體的上表面設有用來承載芯片模塊的承載空間，所述座體設有貫穿座體上表面且裸露于所述承載空間的導電端子，所述蓋體樞接于所述座體的側邊，所述蓋體包括抵接于所述座體的第一蓋體及蓋設于所述第一蓋體上的第二蓋體，所述第一蓋體設有蓋合于座體的第一框體及架設于所述第一框體的一散熱塊，所述散熱塊位于所述承載空間上方；所述散熱塊設有一收容于所述第一框體內的主體部及自所述主體部兩側向外延伸的延展部，所述第一蓋體還包括壓合于所述延展部上的抵壓塊，所述延展部與所述抵壓塊之間設有彈性元件。

進一步的，所述延展部設有自所述延展部上表面凹陷的若干個彈簧槽，每一所述彈簧槽中裝設有彈簧；所述抵壓塊設有若干個對接槽，所述對接槽與所述彈簧槽一一對應。

進一步的，所述散熱塊延展部的中間部位設有貫穿所述延展部上、下表面的凹口，所述抵壓塊自其下表面凸設有凸塊，所述凸塊凸伸入所述凹口內且抵接于所述第一框體上表面。

進一步的，所述抵壓塊設有若干個螺釘孔，所述第一框體設有與所述若干個螺釘孔相對接的對接孔，螺釘通過所述螺釘孔與所述對接孔，將所述散熱塊固持于所述第一框體。

進一步的，所述散熱塊自其一側面凹設有一植入槽，所述植入槽內裝設有一溫度檢測器；所述散熱塊自其上表面凹設有一固持孔，所述固持孔與所述植入槽相連通。

進一步的，所述第二蓋體包括抵接于所述抵壓塊的第二框體、壓合于所述第二框體上的壓合蓋及樞轉安裝于所述第二框體前側壁的鎖扣部，所述第二框體的前側壁設有一收容空間，所述鎖扣部收容固持于所述收容空間內。

進一步的，所述壓合蓋具有相對設置的左、右側部及連接所述左、右側部的扣持件，所述扣持件向下凹設呈階梯狀，所述鎖扣部與所述扣持件相配合，當所述壓合蓋壓合于所述第二框體時，所述扣持件與所述鎖扣部扣合。

進一步的，所述扣持件圍設形成一收容口，所述鎖扣部設有一可樞轉按壓的操作部，當所述壓合蓋壓合于所述第二框體時，所述操作部收容于所述收容口內。

進一步的，所述鎖扣部還設有自其下表面凸設的兩個扣鉤，所述兩個扣鉤間隔設置于所述操作部兩側，所述扣鉤扣持于所述第二框體的側壁。

進一步的，所述第二蓋體由設有的轉軸固定于所述座體的側邊并可做轉軸運動。