[發明專利]一種新型單PCS撕EMI保護膜的方法

在審

• 申請號: 201910863138.7
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN110602886A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 梁升威;陳光明
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;B32B38/10
• 代理公司: 44259 廣州凱東知識產權代理有限公司
• 代理人: 譚勇

本發明公開了一種新型單PCS撕EMI保護膜的方法，包括以下步驟：將整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料寬度依實際產品的EMI要求，使用沖切刀模模具將EMI保護膜向下定位，將屏蔽膜層沖斷，保護膜不沖斷，采用EMI貼合機將單pcs帶手柄EMI卷料依次貼合在產品上，使用壓機對貼合后的產品進行壓制，將貼合壓制后的產品放于撕離機通過風刀吹氣撕離EMI保護膜。通過對整卷EMI材料進行沖切，在EMI保護膜上增加無膠手柄，可以增大EMI保護膜的受力面積，使得撕離機的風刀作用力更加明顯，EMI保護膜更加容易撕掉，原有的EMI全部位帶膠生產方式，撕離率50％，而采用EMI設計無膠手柄方式生產，撕離率可達到95％，效率提升了45％。

技術領域

本發明涉及FPC技術領域，特別涉及一種新型單PCS撕EMI保護膜的方法。

背景技術

目前電子消費類產品基本趨向于高頻高速要求發展，所需配套的柔性線路板也需具備高頻高速性能，故而基本需求貼合電磁屏蔽膜EMI，現有技術中，為了控制成本，會將電磁屏蔽膜EMI改為單pcs生產。

但是，EMI單pcs生產壓制后撕離存在以下缺點：導入EMI撕離機通過風刀吹EMI保護膜撕離生產，因EMI壓制后導電膠與保護膜結合力強，撕離機作業也只能將50％的EMI保護膜撕離，未撕離的EMI保護膜需人工再使用刀筆進行撕離導致生產效率低。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種生產效率高的新型單PCS撕EMI保護膜的方法。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種新型單PCS撕EMI保護膜的方法，包括以下步驟：

步驟S1，將整卷EMI材料沖切成單pcs帶手柄EMI卷料；

步驟S2，在產品上貼合壓制所述單pcs帶手柄EMI卷料；

步驟S3，將貼合壓制后的產品放于撕離機通過風刀吹氣撕離EMI保護膜。

作為所述新型單PCS撕EMI保護膜的方法的進一步可選方案，所述步驟S1包括以下步驟：

步驟S11，將整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料寬度依實際產品的EMI要求；

步驟S12，將小卷EMI材料采用半沖切的方法制作成單PCS帶手柄EMI卷料。

作為所述新型單PCS撕EMI保護膜的方法的進一步可選方案，所述步驟S12包括以下步驟：

步驟S121，使用沖切刀模模具將EMI保護膜向下定位；

步驟S122，將屏蔽膜層沖斷，保護膜不沖斷；其中，所述屏蔽膜層包括導電膠層、金屬合金層、絕緣層、載體膜。

作為所述新型單PCS撕EMI保護膜的方法的進一步可選方案，所述步驟S121中的向下定位，是通過使用限位卡條或套位孔固定沖切刀模模具與EMI保護膜的位置。

作為所述新型單PCS撕EMI保護膜的方法的進一步可選方案，所述步驟S2中的貼合壓制采用的工具為自動補強機。

作為所述新型單PCS撕EMI保護膜的方法的進一步可選方案，所述步驟S2包括以下步驟：

步驟S21，采用EMI貼合機將單pcs帶手柄EMI卷料依次貼合在產品上；

步驟S22，使用壓機對貼合后的產品進行壓制。

本發明的有益效果是：通過對整卷EMI材料進行沖切，在EMI保護膜上增加無膠手柄，可以增大EMI保護膜的受力面積，使得撕離機的風刀作用力更加明顯，EMI保護膜更加容易撕掉，原有的EMI全部位帶膠生產方式，撕離率50％，而采用EMI設計無膠手柄方式生產，撕離率可達到95％，效率提升了45％。