[發明專利]一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法

有效

• 申請號: 201910862512.1
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN110576254B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 田豐;何秀權
• 申請（專利權）人: 武漢尚田工業科技有限公司
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 劉楨

1.一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法，包括旋轉的攪拌頭、工件表面的加工余量層、工件、工件上待填補的匙孔，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

1)攪拌頭相對工件焊接面法線傾斜插入加工余量層；

2)將位于加工余量層中的攪拌頭端部在加工余量層中推移至匙孔位置；

3)攪拌頭回正，其軸心與匙孔中心重合；

4)抬起攪拌頭，匙孔填補結束。

2.根據權利要求1所述的一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法，其特征在于，所述步驟1)中：傾斜角度為a，其中角度a不大于20度。

3.根據權利要求1或2所述的一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法，其特征在于：所述步驟2)中，所述推移過程中，位于攪拌頭前部的余量材料因摩擦熱而軟化，軟化的余量材料在攪拌頭的下壓和前移作用下進入攪拌頭頭部容腔內。

4.根據權利要求3所述的一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法，其特征在于，所述步驟2)中，攪拌頭水平運動至匙孔位置處，攪拌頭頭部容腔內及攪拌頭頭部前進側軟化的余量材料在攪拌頭的運動下被推入匙孔內。

5.根據權利要求2所述的一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法，其特征在于：若匙孔的體積大于攪拌頭頭部容腔的容積，攪拌頭回正，其軸心與匙孔中心重合時，攪拌頭內部的柱塞頭運動，將攪拌頭頭部容腔內軟化的余量材料壓入匙孔內。

6.一種基于權利要求1至權利要求5任一項所述一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法的攪拌頭，其特征在于：包括攪拌頭體(4)，所述攪拌頭體(4)下端設有頭部容腔(6)。

7.根據權利要求6所述的一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法的攪拌頭，其特征在于：所述攪拌頭體(4)內部安裝有柱塞頭(5)。

8.根據權利要求7所述的一種利用攪拌摩擦填補焊接匙孔的方法的攪拌頭，其特征在于：還包括柱塞頭端蓋(7)和連接螺栓(8)，所述柱塞頭端蓋(7)通過連接螺栓(8)與柱塞頭(5)連接。