[發明專利]功率模塊鉬搭橋連接方法

在審

• 申請號: 201910860002.0
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN110544680A
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 曹劍龍;宗瑞
• 申請（專利權）人: 浙江世菱電力電子有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 33213 杭州浙科專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 張健<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.一種功率模塊鉬搭橋連接方法，包括DBC基板(1)、設置于所述DBC基板(1)上的第一芯片(2)、鉬橋(3)、鉛錫焊料(4)、第二芯片(6)和一端與第一芯片(2)焊接另一端與第二芯片(6)焊接的銅片(5)，其特征在于：所述DBC基板(1)表面的兩個第一芯片(2)利用鉛錫高溫燒結，使用大小不一的銅片(5)作為連接載體，在第一芯片(2)與銅片(5)的一端和第二芯片(6)與銅片(5)的另一端之間均利用鉬橋(3)實現過渡連接，實現各種連接方式。

2.根據權利要求1所述的功率模塊鉬搭橋連接方法，其特征在于：所述DBC基板(1)上的鉬橋(3)根據第一芯片(2)和第二芯片(6)大小配備的搭橋大小也不相同。

3.根據權利要求1所述的功率模塊鉬搭橋連接方法，其特征在于：所述鉬橋(3)的外形利用金工車間的15T沖床，安裝上對應的搭橋模具，對鉬板進行整形加工成不同的外型結構。

4.根據權利要求1所述的功率模塊鉬搭橋連接方法，其特征在于：所述第一芯片(2)和第二芯片(6)均為平面芯片。