[發明專利]一種全自動LED封裝機的進料機構

在審

• 申請號: 201910859266.4
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN110641913A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 林秋鳳;楊沖;李釗英;董閩芳
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: B65G17/12
• 分類號: B65G17/12;B65G17/36;B65G15/32;B65G47/18
• 代理公司: 11775 北京動力號知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁艷

1.一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述進料機構包括具有出料口的料斗和設于料斗下方的輸送機構，所述輸送機構包括送料皮帶、驅動滾輪和驅動裝置，所述送料皮帶豎向纏繞于所述驅動滾輪上，所述驅動裝置用于驅動所述驅動滾輪旋轉以帶動所述送料皮帶作豎向的回轉運動，所述送料皮帶上設有若干間隔分布的料盒，且所述送料皮帶的上端正對著所述料斗的出料口，所述送料皮帶的下端下面設有放置臺。

2.根據權利要求1所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述料盒沿所述送料皮帶回轉運動的反方向設有卸料口。

3.根據權利要求2所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述卸料口為從所述料盒底部延伸至所述料盒的頂部的斜楔口。

4.根據權利要求1所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述送料皮帶的下端距離所述放置臺的間距設為不大于所述料盒厚度的2-3倍。

5.根據權利要求1所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述料盒之間的間距設為不大于待進料的LED加工件的長度。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述送料皮帶采用硅膠或橡膠材料制作而成，所述料盒與所述送料皮帶一體制作而成。

7.根據權利要求5所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述料斗的出料口處設有啟閉門，所述啟閉門用于開啟或閉合所述出料口。

8.根據權利要求1所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述輸送機構外側設有殼體，所述送料皮帶的下端露出于所述殼體外，所述殼體連接于所述料斗的下端，且所述殼體在所述料斗正下方的內部設有過渡腔。

9.根據權利要求8所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述料斗與所述殼體之間可拆卸連接。

10.根據權利要求8所述的一種全自動LED封裝機的進料機構，其特征在于，所述過渡腔的外壁開設有觀察窗。