[發明專利]一種SMD物料自動貼標裝盒設備

在審

• 申請號: 201910859180.1
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN110683147A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 楊兆朋;林文州
• 申請（專利權）人: 廈門唯創盈智能科技有限公司
• 主分類號: B65C9/02
• 分類號: B65C9/02;B65C9/26;B65B43/18;B65B43/30;B65B35/40;B65B35/36;B65B35/50;B65B5/06
• 代理公司: 35204 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 連耀忠;林燕玲

一種SMD物料自動貼標裝盒設備，包括進料機構、進料輸送機構、第一貼標機構、下料機構、接料機構、第一推料機構、開盒機構和成品輸送線；該進料機構用于將物料搬運至進料輸送機構；該進料輸送機構運送物料至貼標位；該第一貼標機構對物料進行貼標；該下料機構將貼標的物料搬運至接料機構；該接料機構將物料傳送至裝盒位，同時開盒機構將折疊盒展開；第一推料機構將物料推送至展開的折疊盒內，再將裝有物料的折疊盒推送至成品輸送線。通過上位機控制各個機構協調工作實現自動貼標、自動開盒和自動裝盒，大大降低人工成本、提高生產效率。

技術領域

本發明涉及SMD物料貼標領域，特別是一種SMD物料自動貼標裝盒設備。

背景技術

現代工業化生產中，SMD物料發送到生產商入庫前，因每個企業對物料管控編碼規則不同，均需對SMD物料進行獨立標簽貼標，以前多數采用人工手工貼標，效率低、易出錯、貼標質量差等不良現象，為企業造成不必要的生產損失。

SMD物料全自動貼標機器人完成了全自動貼標過程，具有很強的智能化能力，杜絕了人工出現的不穩定因素。但是，貼標完成后還需要對SMD物料進行裝盒，現有技術通常采用人工裝盒，降低了包裝效率，不能滿足日益增長的生產需求。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術中的上述缺陷，提出一種全自動、高效率、SMD物料自動貼標裝盒設備。

本發明采用如下技術方案：

一種SMD物料自動貼標裝盒設備，其特征在于：包括進料機構、進料輸送機構、第一貼標機構、下料機構、接料機構、第一推料機構、開盒機構和成品輸送線；該進料機構用于將物料搬運至進料輸送機構；該進料輸送機構運送物料至貼標位；該第一貼標機構對物料進行貼標；該下料機構將貼標的物料搬運至接料機構；該接料機構將物料傳送至裝盒位，同時開盒機構將折疊盒展開；第一推料機構將物料推送至展開的折疊盒內，再將裝有物料的折疊盒推送至成品輸送線。

優選的，所述接料機構包括接料盤、中轉機構、第二推料機構；該接料盤位于所述進料輸送機構一端以供疊放物料；該中轉機構位于接料盤與開盒機構之間以傳送物料；該第二推料機構位于接料盤側部以推動物料至中轉機構。

優選的，所述中轉機構包括中轉盤、壓緊單元和推動氣缸，該推動氣缸連接驅動中轉盤移動；該壓緊單元安裝于中轉盤上方以在移動時壓緊物料。

優選的，還包括第三推料機構和零數盤輸送機構；該零數盤輸送機構位于該中轉機構一側；該第三推料機構位于所述中轉機構一側以推送物料至零數盤輸送機構。

優選的，還包括第二貼標機構，該第二貼標機構用于對折疊盒進行貼標。

優選的，還包括有內盒上料機構，該內盒上料機構設有傳送機構和吸附組件，該吸附組件用于吸附折疊盒，該傳送機構用于驅動折疊盒升降或平移。

優選的，所述開盒機構包括底板、吸附機構、第一翻轉機構和第二翻轉機構；該底板用于放置折疊盒；該吸附機構安裝于底板下方以吸附折疊盒底側；該第一翻轉機構和第二翻轉機構分別與底板兩相對側鉸接，且可被操控上翻以擠壓折疊盒兩側使其打開。

優選的，還包括上壓盒機構，其包括上壓條和第二升降氣缸；該上壓條位于所述底板上方且其底部設有彎折部；該第二升降氣缸連接驅動上壓條升降。

優選的，還包括下壓盒機構，其包括下壓條和第三升降氣缸；該下壓條位于所述底板上方且其頂部設有彎折部；該第三升降氣缸連接驅動下壓條升降。

優選的，還包括有貼標定位裝置和核標裝置，貼標定位裝置位于所述第一貼標機構一側以確定貼標位置；該核標裝置位于所述第一貼標機構另一側以校驗標簽。

優選的，還包括有儲料盤和頂升機構，該儲料盤位于所述進料輸送機構的進料端以盛放物料；該頂升機構用于驅動物料上升。