[發明專利]一種紫外發光二極管及其制備方法在審
| 申請號: | 201910858779.3 | 申請日: | 2019-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN110649130A | 公開(公告)日: | 2020-01-03 |
| 發明(設計)人: | 霍瑞霞;崔志勇;薛建凱;郭凱 | 申請(專利權)人: | 北京中科優唯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/06 | 分類號: | H01L33/06;H01L33/10;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司: | 11390 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 張宏偉 |
| 地址: | 100000 北京市大興區經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微孔結構層 匹配區域 電極 外延結構 微孔 紫外發光二極管芯片 紫外發光二極管 全方位反射鏡 金屬材料層 金屬反射鏡 負極電極 空心孔洞 實心區域 提取效率 微孔結構 薄型化 發光層 全反射 最大化 散射 紫光 反射 匹配 金屬 吸收 | ||
1.一種紫外發光二極管,其特征在于,其包括:
紫外發光二極管的外延結構,所述紫外發光二極管的外延結構包括N型半導體材料層、量子阱和P型半導體材料層;
微孔結構層,設置在所述外延結構的P型半導體材料側,所述微孔結構層包括微孔區域和電極匹配區域;所述微孔區域中形成有空心孔洞;所述電極匹配區域與紫外發光二極管芯片的負極電極的形狀相匹配,所述電極匹配區域為實心區域;
P型歐姆接觸層,所述P型歐姆接觸層為金屬材料層,其一側形成在所述微孔結構層上;
鍵合層,鍵合層設置在P型歐姆接觸層與所述微孔結構層接觸側的相對一側,所述鍵合層由金屬制成;
鍵合襯底,所述鍵合襯底設置在鍵合層與所述P型歐姆接觸層接觸側的相對一側。
2.根據權利要求1所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,所述空心孔洞在微孔區域均勻分布。
3.根據權利要求1所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,所述微孔層的厚度250±2.5nm。
4.根據權利要求1所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,在所述N型半導體材料的上表面形成有粗化結構,所述粗化結構包括一次粗化結構和二次粗化結構,其中一次粗化結構的粗化粒度大于二次粗化結構。
5.根據權利要求4所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,在所述粗化結構上形成有一次電極,在所述一次電極上形成有二次電極,所述二次電極在所述一次電極上與所一次電極固定連接。
6.根據權利要求5所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,所述一次電極的厚度大于所述二次電極的厚度。
7.根據權利要求6所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,所述二次電極的厚度在500A以下。
8.根據權利要求1所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,在所述N型半導體材料上,電極之外的區域具有增透層。
9.根據權利要求1所述的一種紫外發光二極管,其特征在于,結構為骨架式的圓角多邊形,其圓角多邊形的直徑小于0.15mil。
10.一種紫外發光二極管芯片的制備方法,其特在于,包括如下步驟:
步驟一、制備紫外發光二極管外延結構
在襯底上依次外形成紫外發光半導體的外延結構;
步驟二、制備薄型化的微孔結構
沉積一層SiO2,厚度250nm;并通過光刻技術在使用SiO2制成薄型化微孔的掩膜陣列,其所對應N電極部位無微孔;
步驟三、蒸鍍NiAu層;
步驟四、蒸鍍鍵合層Au;
步驟五、制作鍵合襯底;
步驟六、一次電極制作;
先用一次粗化液,包括雙氧水、檸檬酸、水,進行泡制,制作N型歐姆接觸層;制作歐姆接觸電極Al/Cr;形成N面歐姆接觸;
步驟七、二次電極制作
用KOH溶液進行除一次電極區域之外的其它區域的N面AlGaN粗化,并在所述一次電極上形成二次電極。
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