[發(fā)明專利]引腳裝配導(dǎo)向件及電路板組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910858132.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN110572954A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁旦;陳龍;馬凱;施歡峪;汪彬彬;褚文強(qiáng);鄭鑫;王幫偉;章正昌;楊睿誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州匯川技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 44217 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 陸軍

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種引腳裝配導(dǎo)向件及電路板組件，所述引腳裝配導(dǎo)向件包括由絕緣材料構(gòu)成的板狀主體，所述板狀主體上具有多個(gè)導(dǎo)引孔以及固定部，且所述多個(gè)導(dǎo)引孔分別貫穿所述板狀主體；每一所述導(dǎo)引孔包括位于所述板狀主體的上表面的第一開口、位于所述板狀主體的下表面的第二開口以及位于所述第一開口和第二開口之間的孔壁，所述孔壁包括導(dǎo)引壁，所述導(dǎo)引壁自所述第二開口而形成，且在朝向所述板狀主體上表面的方向上，所述導(dǎo)引壁的橫截面逐漸變小至與待插接的引腳橫截面大小所適應(yīng)。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)引腳裝配導(dǎo)向件上的導(dǎo)引孔，把多個(gè)待插接引腳同時(shí)導(dǎo)入到印制電路板的焊孔內(nèi)，大大提高了印制電路板的裝配效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種引腳裝配導(dǎo)向件及電路板組件。

背景技術(shù)

晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等)，具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān)，能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開關(guān)不同，晶體管利用電訊號(hào)來(lái)控制自身的開合，而且開關(guān)速度可以非常快，切換速度可達(dá)100GHz以上。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)是由雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的高輸入阻抗和GTR(Giant Transistor，電力晶體管)的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)，非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。

在分布式IGBT電控系統(tǒng)(例如電機(jī)控制器)中，為保證IGBT正常工作，需將IGBT工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速散去。目前，為實(shí)現(xiàn)IGBT的散熱，通常將各個(gè)IGBT單管(模塊)安裝到散熱器上，同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)對(duì)IGBT單管的通斷控制，需要將各個(gè)IGBT的控制信號(hào)引腳插入到電路板上，并與電路板通過(guò)焊接方式連接。

如圖1所示，現(xiàn)有的分布式IGBT電控系統(tǒng)在IGBT單管裝配時(shí)，先將IGBT單管固定到散熱器(該散熱器安裝在箱體10內(nèi))，然后將疊層母排13與IGBT單管的直流引腳、交流引腳焊接起來(lái)，最后裝配電路板，并將IGBT單管的控制信號(hào)引腳121焊接固定到電路板11。由于IGBT單管的數(shù)量較多，其控制信號(hào)引腳121的數(shù)量也較多，并且各個(gè)IGBT單管的控制信號(hào)引腳121位置偏差較大，導(dǎo)致在將IGBT單管的控制信號(hào)引腳121插入到電路板11的各個(gè)焊孔時(shí)非常困難，往往需要手工調(diào)配30分鐘以上，不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量裝配。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例針對(duì)上述分布式IGBT電控系統(tǒng)中，因IGBT單管的控制信號(hào)引腳數(shù)量較多且位置偏差較大，而導(dǎo)致電路板裝配費(fèi)時(shí)費(fèi)力、無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量裝配的問(wèn)題，提供一種引腳裝配導(dǎo)向件及電路板組件。

本發(fā)明實(shí)施例解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是，提供一種引腳裝配導(dǎo)向件，包括由絕緣材料構(gòu)成的板狀主體，所述板狀主體上具有多個(gè)導(dǎo)引孔以及固定部，且所述多個(gè)導(dǎo)引孔分別貫穿所述板狀主體；每一所述導(dǎo)引孔包括位于所述板狀主體的上表面的第一開口、位于所述板狀主體的下表面的第二開口以及位于所述第一開口和第二開口之間的孔壁，所述孔壁包括導(dǎo)引壁，所述導(dǎo)引壁自所述第二開口而形成，且在朝向所述板狀主體上表面的方向上，所述導(dǎo)引壁的橫截面逐漸變小至與待插接的引腳橫截面大小所適應(yīng)；所述導(dǎo)引壁用以引導(dǎo)待插接的引腳便利地插入所述第二開口并穿過(guò)所述板狀主體后從第一開口穿出。

優(yōu)選地，所述第一開口和第二開口的形狀為圓形、橢圓形、方形、及適應(yīng)所需插接引腳橫截面的形狀中其中一種。

優(yōu)選地，所述孔壁還包括與所述導(dǎo)引壁相連的柱形段，且所述柱形段延伸至所述第一開口。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)引壁自第二開口延伸至所述第一開口。