[發明專利]BMS硬件在環測試系統及測試方法

有效

• 申請號: 201910857542.3
• 申請日: 2019-09-09
• 公開（公告）號: CN110501998B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 張浩
• 申請（專利權）人: 廣州小鵬汽車科技有限公司
• 主分類號: G05B23/02
• 分類號: G05B23/02
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周純

本發明涉及硬件在環測試系統技術領域，具體涉及一種BMS硬件在環測試系統及測試方法。所述在環測試系統包括：電池模擬單元，所述電池模擬單元的輸出端設有第一插接件；信號調理單元，所述信號調理單元的輸出端設有第二插接件；以及故障注入單元，所述故障注入單元的輸入端和輸出端分別設有第三插接件和第四插接件，所述第三插接件與所述第一插接件和所述第二插接件均匹配。本發明的BMS硬件在環測試系統在電池模擬單元的輸出端以及故障注入單元的輸入端和輸出端均設置了插接件，能夠將故障注入單元在主控模塊和從控模塊之間切換，并且能夠實現對任意一個從控模塊的故障注入，提高了測試系統的測試工況覆蓋率和使用效率。

技術領域

本發明涉及硬件在環測試系統技術領域，具體涉及一種BMS硬件在環測試系統及測試方法。

背景技術

電池管理系統(BMS)主要包括主控模塊和從控模塊，主控模塊主要負責控制邏輯的處理，從控模塊主要負責電芯電壓、溫度的實時采集。由于BMS從控模塊的電壓和溫度采樣通道較多(通常大于100通道)，目前市場上大多數的 BMS硬件在環測試系統的故障注入單元不能實現對任意一個從控模塊的電壓和溫度采樣通道進行自動化故障注入(短路、斷路、反接等)的操作，降低了測試系統的測試工況覆蓋范圍和使用效率。

鑒于此，克服以上現有技術中的缺陷，提供一種新的BMS硬件在環測試系統及測試方法成為本領域亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的上述缺陷，提供一種BMS硬件在環測試系統及測試方法。

本發明的目的可通過以下的技術措施來實現：

本發明提供了一種BMS硬件在環測試系統，所述在環測試系統包括：

電池模擬單元，用于模擬單體電池的電壓信號和溫度信號，所述電池模擬單元的輸出端設有第一插接件；

信號調理單元，用于將接收的測試組件的電池狀態參數信號調理轉換為 BMS控制器的主控模塊可識別的模擬信號，所述信號調理單元的輸出端設有第二插接件；以及

故障注入單元，所述故障注入單元包括輸入端和連接到BMS控制器的輸出端，所述故障注入單元的輸入端和輸出端分別設有第三插接件和第四插接件，所述第三插接件與所述第一插接件和所述第二插接件均匹配；

所述故障注入單元通過第三插接件與所述電池模擬單元的第一插接件連接、通過第四插接件與所述BMS控制器的從控模塊連接，以實現對所述從控模塊的故障注入；所述故障注入單元通過第三插接件與所述信號調理模塊的第二插接件連接、通過第四插接件與所述BMS控制器的主控模塊連接，以實現對所述主控模塊的故障注入。

優選地，所述在環測試系統還包括：

測試組件，包括數字及模擬信號板卡和CAN通信板卡，所述數字及模擬信號板卡和所述信號調理單元連接，所述數字及模擬信號板卡通過所述CAN通信板卡與所述電池模擬單元連接。

優選地，所述在環測試系統還包括：

與所述測試組件連接的上位機，用于配置測試環境。

優選地，所述故障注入單元用于根據第一故障注入指令生成第一故障模擬信號，將所述第一故障模擬信號發送至所述BMS控制器的主控模塊。

優選地，所述故障注入單元還用于根據第二故障注入指令生成至少一個第二故障模擬信號，將所述至少一個第二故障模擬信號分別發送至對應從控模塊。

優選地，所述故障注入單元包括至少一個故障生成模塊、以及用于控制所述故障生成模塊生成故障信號的控制模塊。

本發明還提供了一種BMS硬件在環測試方法，所述測試方法包括：