[發明專利]一種具連接電路的揚聲器半模組及制造工藝

有效

• 申請號: 201910856822.2
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN110662156B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 王隆輝;徐超;全洪軍;袁晶晶;陳順挺;鄭佳祥
• 申請（專利權）人: 廈門東聲電子有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

本發明涉及揚聲器領域，提供了一種具連接電路的揚聲器半模組及制造工藝。一種具連接電路的揚聲器半模組，包括：支架上蓋、容置于所述支架上蓋內的喇叭單體、與所述喇叭單體電連接的柔性電路板；所述支架上蓋的后腔的一側設有外接口；所述支架上蓋內設有外接區，所述外接區位于所述后腔的擋墻外靠近所述外接口的一側；還包括固定于所述支架上蓋內的兩個電路片，所述電路片包括鍍錫段和鍍金段，所述鍍錫段位于所述后腔內部且與所述柔性電路板連接，所述鍍金段位于所述外接區處；所述鍍錫段上設有錐孔結構。本發明結構設計巧妙，將電路片與支架上蓋注塑成一體，電路片的設置省去了組裝后打膠密封工序，提高了裝配精度和裝配效率。

技術領域

本發明涉及揚聲器領域，更具體的說，涉及一種具連接電路的揚聲器半模組及制造工藝。

背景技術

揚聲器模組是一種電聲換能器件，常應用于電子產品中。

目前，傳統揚聲器模組安裝時，需將電路片從后腔密封擋墻底部穿出，組裝后還需要對其進行打膠密封，這種方式裝配誤差大且裝配效率低。

發明內容

本發明提供了一種具連接電路的揚聲器半模組及制造工藝，可以有效解決上述問題。

本發明是這樣實現的：

一種具連接電路的揚聲器半模組，包括：支架上蓋、容置于所述支架上蓋內的喇叭單體、與所述喇叭單體電連接的柔性電路板；所述支架上蓋的后腔的一側設有外接口；所述支架上蓋內設有外接區，所述外接區位于所述后腔的擋墻外靠近所述外接口的一側；

還包括固定于所述支架上蓋內的兩個電路片，所述電路片包括鍍錫段和鍍金段，所述鍍錫段位于所述后腔內部且與所述柔性電路板連接，所述鍍金段位于所述外接區處；

所述鍍錫段上設有錐孔結構。

作為進一步改進的，所述電路片還包括折線段，其設置于所述鍍錫段和所述鍍金段之間，且所述折線段包裹于所述支架上蓋中。

作為進一步改進的，所述折線段上設有錐孔結構。

作為進一步改進的，所述鍍金段與所述鍍錫段的高度差為0.1mm～0.8mm。

作為進一步改進的，所述電路片的厚度為0.05mm～0.3mm。

一種具連接電路的揚聲器半模組的制造工藝，包括以下步驟：

S1，將電路片注塑于支架上蓋中，所述電路片包括定位段、鍍錫段和鍍金段，所述定位段位于所述支架上蓋的外側，所述鍍錫段位于所述支架上蓋的后腔內部，所述鍍金段位于所述后腔外部；

S2，去除所述定位段，所述電路片在所述支架上蓋內斷成相對獨立的兩塊連接片；

S3，將喇叭單體容置固定于所述支架上蓋中；

S4，將柔性電路板安裝于所述支架上蓋上，所述柔性電路板兩端分別與所述喇叭單體和所述鍍錫段進行熱壓焊連接。

作為進一步改進的，在步驟S1中，注塑模具的上模抵接在所述電路片上，使得所述電路片的上表面與所述支架上蓋的表面平齊，保持所述電路片的工作面暴露于內表面中。

作為進一步改進的，在步驟S4中，所述柔性電路板兩端分別與所述喇叭單體和所述鍍錫段的熱壓焊連接同步完成。

本發明的有益效果是：將電路片與支架上蓋注塑成一體，且電路片包括與柔性電路板連接的鍍錫段和設置于外接區的鍍金段，不用單獨組裝連接柔性電路板，且電子產品的主板上彈腳直接接觸鍍金段即可。電路片的設置省去了組裝后打膠密封工序，增加PAD區域位置的準確性，提高了裝配精度和裝配效率。

附圖說明