[發明專利]觸摸傳感器、制造觸摸傳感器的方法及圖像顯示設備在審
| 申請號: | 201910853874.4 | 申請日: | 2019-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN110908530A | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 魯圣辰;權度亨;金鐘熙;樸祥辰;柳漢太;李俊九 | 申請(專利權)人: | 東友精細化工有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 何月華 |
| 地址: | 韓國全*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸摸 傳感器 制造 方法 圖像 顯示 設備 | ||
1.一種觸摸傳感器,包括:
基板;以及
電極,所述電極由導電堆疊結構形成,所述導電堆疊結構包括從所述基板依次堆疊的第一導電氧化物層、含銅金屬層和第二導電氧化物層;
其中,所述第一導電氧化物層和所述第二導電氧化物層均包括銅-金屬氧化物。
2.根據權利要求1所述的觸摸傳感器,其中,所述電極包括多個感測電極和電連接所述多個感測電極中的相鄰的感測電極的橋接電極;
其中,所述感測電極和所述橋接電極中的至少一者包括所述導電堆疊結構。
3.根據權利要求2所述的觸摸傳感器,其中,所述多個感測電極包括:
多個第一感測電極,所述多個第一感測電極沿平行于所述基板的頂表面的第一方向布置;以及
多個第二感測電極,所述多個第二感測電極沿平行于所述基板的所述頂表面且垂直于所述第一方向的第二方向彼此一體化地連接。
4.根據權利要求3所述的觸摸傳感器,還包括絕緣層,所述絕緣層至少部分地覆蓋所述多個第二感測電極;
其中,所述橋接電極設置在所述絕緣層上,以將在所述第一方向上相鄰的所述多個第一感測電極彼此電連接。
5.根據權利要求4所述的觸摸傳感器,其中,所述橋接電極和所述感測電極都包括所述導電堆疊結構。
6.根據權利要求3所述的觸摸傳感器,還包括部分地覆蓋所述橋接電極的絕緣層;
其中,所述多個第一感測電極和所述多個第二感測電極設置在所述絕緣層上,且在所述第一方向上相鄰的所述多個第一感測電極經由所述橋接電極的穿過所述絕緣層暴露的部分彼此電連接。
7.根據權利要求6所述的觸摸傳感器,其中,所述橋接電極包括所述導電堆疊結構且所述感測電極包括透明導電氧化物。
8.根據權利要求2所述的觸摸傳感器,其中,所述電極還包括電連接到所述感測電極的跡線和連接到所述跡線的端子的焊盤;
其中,所述跡線和所述焊盤中的至少一者包括所述導電堆疊結構。
9.根據權利要求1所述的觸摸傳感器,其中,所述第一導電氧化物層和所述第二導電氧化物層均包括銅-鈣氧化物(Cu-Ca-O)且所述含銅金屬層包括銅-鈣(Cu-Ca)。
10.根據權利要求1所述的觸摸傳感器,其中,所述第一導電氧化物層和所述第二導電氧化物層中的每一者的厚度均在至的范圍內,并且所述含銅金屬層的厚度在至的范圍內。
11.一種制造觸摸傳感器的方法,包括:
將銅和除銅之外的金屬沉積在基板上并同時進行氧氣注入以形成第一導電氧化物層;
在保持所述沉積的同時停止所述氧氣注入以在所述第一導電氧化物層上形成含銅金屬層;
在保持所述沉積的同時再次執行所述氧氣注入以在所述含銅金屬層上形成第二導電氧化物層,從而形成導電堆疊結構;以及
刻蝕所述導電堆疊結構以形成電極。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,形成所述含銅金屬層是在90℃至150℃的溫度范圍內執行的。
13.根據權利要求12所述的方法,其中,形成所述第一導電氧化物層和形成所述第二導電氧化物層是在90℃至150℃的溫度范圍內執行的。
14.根據權利要求11所述的方法,其中,形成所述第一導電氧化物層、形成所述含銅金屬層以及形成所述第二導電氧化物層是在同一工藝室內通過原位工藝連續地執行的。
15.根據權利要求11所述的方法,其中,形成所述第一導電氧化物層、形成所述含銅金屬層以及形成所述第二導電氧化物層是在多個工藝室中通過按順序排列的工藝連續地執行的。
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